| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-19页 |
| ·MEMS 技术及市场前景 | 第8-9页 |
| ·MEMS 封装技术 | 第9-17页 |
| ·研究内容与意义 | 第17-19页 |
| 2 MEMS 晶圆级真空封装中密封结构的设计 | 第19-34页 |
| ·焊料键合方案的设计与实现 | 第19-24页 |
| ·键合环宽度的设计 | 第24-27页 |
| ·金属化层设计与实现 | 第27-32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 3 焊料键合实现MEMS 晶圆级真空封装的工艺研究 | 第34-44页 |
| ·键合质量检测方法 | 第34-37页 |
| ·焊料键合工艺设计与优化 | 第37-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 4 MEMS 晶圆级封装用Ti 膜吸气剂初步研究 | 第44-58页 |
| ·真空空腔对漏率要求的估算 | 第44-48页 |
| ·吸气剂的原理及性能指标 | 第48-51页 |
| ·Ti 膜吸气剂的初步研究 | 第51-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 5 MEMS 晶圆级真空封装工艺集成 | 第58-73页 |
| ·MEMS 器件晶圆级封装方式 | 第58-60页 |
| ·MEMS 器件C2W 晶圆级封装工艺集成 | 第60-63页 |
| ·MEMS 器件W2W 晶圆级封装工艺集成 | 第63-66页 |
| ·晶圆级封装样品检测 | 第66-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 6 结论与创新点 | 第73-76页 |
| ·全文总结 | 第73-74页 |
| ·创新点 | 第74页 |
| ·工作展望 | 第74-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 附录1 攻读硕士期间发表的论文 | 第80页 |