半导体封装测试中基于规则的派工系统
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 概述 | 第7-23页 |
| ·半导体封装测试特点和现状 | 第7-9页 |
| ·半导体封装测试制造流程介绍 | 第9-11页 |
| ·半导体行业术语 | 第11-12页 |
| ·投料法则和派工法则的介绍 | 第12-17页 |
| ·派工方法介绍和国际派工软件 | 第17-20页 |
| ·本文研究目的与主要内容 | 第20-23页 |
| 第二章 派工系统的设计目标和系统框架 | 第23-28页 |
| ·目标 | 第23-24页 |
| ·系统框架介绍 | 第24-26页 |
| ·系统开发步骤 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 派工系统功能实现 | 第28-49页 |
| ·系统功能实现 | 第28-30页 |
| ·派工规则系统定义与实现 | 第30-36页 |
| ·派工规则等级判断的优化方案 | 第36-41页 |
| ·派工监控模块 | 第41-45页 |
| ·数据库设计 | 第45-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 派工系统的应用 | 第49-60页 |
| ·登陆界面和主界面 | 第49-50页 |
| ·查询界面 | 第50-52页 |
| ·派工规则设置 | 第52-54页 |
| ·其它功能界面 | 第54-56页 |
| ·派工系统结果验证 | 第56-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 总结与展望 | 第60-62页 |
| ·总结 | 第60-61页 |
| ·展望 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 附录 | 第64-75页 |
| 附录1：缩略语 | 第64-66页 |
| 附录2：RTD 报告工具介绍 | 第66-69页 |
| 附录3：部分重点机台的派工规则 | 第69-73页 |
| 附录4：名词解释 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读学位期间录用、发表和投稿的学术论文目录 | 第76-78页 |
