FMEA失效模式和效果分析在半导体后段工序中的应用
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 引言 | 第6-9页 |
| ·研究背景和动机 | 第6页 |
| ·文献综述 | 第6-7页 |
| ·研究意义和内容 | 第7-9页 |
| ·研究意义 | 第7-8页 |
| ·项目介绍 | 第8页 |
| ·论文结构 | 第8-9页 |
| 第二章 半导体后段生产的现状和问题 | 第9-11页 |
| ·后段生产的流程和分工 | 第9页 |
| ·后段生产过程存在的质量问题 | 第9-11页 |
| 第三章 FMEA分析及方法 | 第11-15页 |
| ·FMEA分析方法及其适用范围 | 第11页 |
| ·FMEA方法的分类 | 第11-12页 |
| ·设计FMEA | 第11页 |
| ·过程FMEA | 第11-12页 |
| ·FMEA的作用 | 第12页 |
| ·实行FMEA分析的目的 | 第12页 |
| ·名词术语 | 第12-13页 |
| ·FMEA的一般程序 | 第13-14页 |
| ·建立产品过程流程图 | 第13页 |
| ·FMEA表格的填写方法 | 第13-14页 |
| ·半导体后段生产引入FMEA方法的必要性 | 第14-15页 |
| 第四章 半导体后段工序FMEA的应用 | 第15-44页 |
| ·FMEA团队成员的构成 | 第15-16页 |
| ·半导体后段工序流程及FMEA分析层级 | 第16-17页 |
| ·FMEA评估模型的建立 | 第17-20页 |
| ·FMEA实施流程 | 第20-21页 |
| ·FMEA风险评估的分析结果 | 第21-22页 |
| ·后段工序风险的应对 | 第22-44页 |
| ·测试系统崩溃失效的应对 | 第22-25页 |
| ·测试设备故障失效的应对 | 第25-26页 |
| ·测试稳定性的分析方法 | 第26-36页 |
| ·工装夹具失效故障的分析与应对 | 第36-40页 |
| ·工艺条件变更不当时的应对 | 第40-43页 |
| ·人员操作失误的应对 | 第43-44页 |
| 第五章 全文总结和研究展望 | 第44-46页 |
| ·全文总结 | 第44-45页 |
| ·研究展望 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-47页 |
