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半导体用超细CeO2化学机械抛光浆料的制备

摘要第1-6页
Abstract第6-7页
目录第7-10页
第1章 绪论第10-24页
   ·课题背景第10-11页
   ·化学机械抛光技术研究现状及发展趋势第11-14页
     ·平坦化技术第11-12页
     ·化学机械抛光技术第12-13页
     ·化学机械抛光技术的现状及发展趋势第13-14页
   ·超细CeO_2的制备方法的研究进展第14-17页
     ·沉淀法第15页
     ·溶胶凝胶法第15-16页
     ·水热法第16页
     ·电化学法第16页
     ·机械粉碎法第16-17页
   ·粉体分级技术第17-18页
     ·分级技术第17页
     ·分级技术的种类第17-18页
     ·超细粉体的分级技术第18页
   ·化学机械抛光浆料第18-22页
     ·SiO_2系列化学机械抛光浆料第19-20页
     ·Al_2O_3系列化学机械抛光浆料第20页
     ·CeO_2系列化学机械抛光浆料第20-22页
   ·本论文的选题意义及研究内容第22-24页
第2章 化学沉淀法制备CeO_2第24-33页
   ·引言第24页
   ·实验部分第24-26页
     ·实验仪器第24页
     ·实验原料第24-25页
     ·CeO_2的制备第25页
     ·样品的表征第25-26页
   ·结果与讨论第26-32页
     ·产物的物相结构分析第26-28页
     ·CeO_2粒子形貌的分析第28页
     ·产物的成分分析第28-29页
     ·样品的粒度分析第29-30页
     ·抛光性能分析第30-32页
   ·本章小结第32-33页
第3章 CeO_2粒子的超细研磨与精密分级第33-40页
   ·引言第33页
   ·实验部分第33-34页
     ·CeO_2的超细研磨第33页
     ·CeO_2的精密分级第33-34页
     ·表征方法第34页
   ·结果与讨论第34-39页
     ·CeO_2超细研磨后的粒度变化第34-36页
     ·CeO_2精密分级后的粒度变化第36-39页
   ·本章小结第39-40页
第4章 超细CeO_2化学机械抛光浆料的制备及抛光效果的研究第40-52页
   ·引言第40页
   ·实验部分第40-42页
     ·抛光浆料的制备第40-41页
     ·抛光浆料的性能表征第41-42页
     ·抛光效果的表征第42页
   ·结果和讨论第42-51页
     ·固含量的确定第42-43页
     ·pH调制剂的选择第43-45页
     ·pH值的确定第45-47页
     ·表面活性剂的选择第47-48页
     ·CMP抛光浆料的配制及其抛光效果分析第48-51页
   ·本章小结第51-52页
第5章 总结与展望第52-54页
   ·结论第52页
   ·展望第52-54页
参考文献第54-58页
致谢第58-59页
附录第59-61页
攻读硕士学位期间发表论文情况第61页

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