首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--半导体器件制造工艺及设备论文

半导体并联生产线预防性维修调度和评估系统的设计与实现

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第一章 绪论第10-19页
   ·课题背景第10-11页
   ·国内外发展现状第11-15页
     ·预防性维修调度研究第11-13页
     ·预防性维修绩效评估研究第13-15页
   ·研究意义第15-16页
   ·本文的研究框架及内容第16-17页
   ·论文的结构第17-18页
   ·本章小结第18-19页
第二章 面向半导体并联柔性生产线的预防性维修调度研究第19-35页
   ·半导体并联柔性生产线调度问题分析第19-22页
     ·并联柔性生产线调度特点第19-20页
     ·预防性维修时间宽放区间第20-21页
     ·半导体并联生产线预防性维修调度实例第21-22页
   ·调度模型的建立第22-29页
     ·预防性维修规划调度两层结构第22-24页
     ·现有调度模型分析第24-27页
     ·目标函数和约束条件的确定第27页
     ·模型的建立第27-29页
   ·模型实例验证第29-34页
     ·实例背景和分析第29-31页
     ·基于Lingo9.0 的实例建模程序第31-33页
     ·验证结果第33-34页
   ·本章小结第34-35页
第三章 半导体制造行业预防性维修的绩效评估研究第35-45页
   ·指标体系初步确立第35-37页
   ·设备效率指标的选择第37-44页
     ·常用维修评估设备效率指标的不足第38-39页
     ·指标对比第39-41页
     ·指标采样周期的确定第41-44页
   ·指标体系的确立第44页
   ·本章小结第44-45页
第四章 半导体并联生产线预防性维修调度和评估系统的设计第45-55页
   ·工厂预防性维修管理现状与系统总体需求分析第45-46页
   ·系统的业务流程设计第46-49页
     ·系统总体业务流程设计第46-47页
     ·预防性维修调度模块业务流程设计第47-48页
     ·预防性维修评估模块业务流程设计第48-49页
   ·系统的功能结构设计第49-51页
   ·系统的数据库设计第51-52页
     ·预防性维修调度模块数据库设计第51-52页
     ·预防性维修评估模块数据库设计第52页
   ·系统界面设计第52-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 半导体并联生产线预防性维修调度和评估系统的实现第55-70页
   ·系统的开发环境第55-56页
   ·B/S 和三层架构的开发模式第56-57页
   ·系统的实现第57-68页
     ·数据预处理模块的实现技术和算法第57-60页
     ·预防性维修调度模块的实现第60-68页
   ·系统的测试结果第68-69页
   ·本章小结第69-70页
第六章 总结与展望第70-72页
   ·本文总结第70-71页
   ·展望第71-72页
致谢第72-73页
参考文献第73-77页
攻读硕士期间取得的研究成果第77-78页

论文共78页,点击 下载论文
上一篇:基于长波发射的有机电致发光器件及其相关性能的研究
下一篇:基于单测点的模拟集成电路测试系统设计