基于TSV的MEMS圆片级真空封装关键技术的研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
1 绪论	第8-20页
·课题来源	第8-11页
·MEMS 真空封装发展现状	第11-14页
·TSV 技术发展现状	第14-18页
·本文主要研究工作	第18-20页
2 MEMS 圆片级真空封装键合工艺的研究	第20-34页
·几种键合方式的比较	第20-21页
·Au-Si 键合工艺流程设计	第21-22页
·Au-Si 键合工艺制作	第22-26页
·泄漏率检测	第26-30页
·键合强度检测	第30-33页
·本章小结	第33-34页
3 TSV 互连工艺的研究	第34-44页
·TSV 互连工艺特点	第34页
·TSV 互连工艺流程设计	第34-35页
·TSV 互连工艺制作	第35-43页
·本章小结	第43-44页
4 皮拉尼真空计的研究	第44-53页
·MEMS 真空度检测器件及其工作原理	第44-45页
·皮拉尼真空计结构设计与分析	第45-46页
·皮拉尼真空计加工工艺流程	第46-47页
·真空度标定与结果分析	第47-52页
·本章小结	第52-53页
5 总结与展望	第53-55页
·全文总结	第53页
·今后工作的建议和展望	第53-55页
致谢	第55-56页
参考文献	第56-61页
附录1 攻读硕士学位期间科研成果	第61页