| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 文献综述 | 第6-16页 |
| ·引言 | 第6页 |
| ·铜工艺中的扩散阻挡层 | 第6-14页 |
| ·铜扩散阻挡层的性质 | 第6-7页 |
| ·铜扩散阻挡层的分类 | 第7-9页 |
| ·Ru基合金作为扩散阻挡层研究进展 | 第9-14页 |
| ·Ru-N阻挡层研究进展 | 第9-11页 |
| ·Ru-Ta合金阻挡层研究进展 | 第11页 |
| ·RuTaN合金阻挡层研究进展 | 第11-14页 |
| ·本论文的研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 实验方法 | 第16-21页 |
| ·样品制备 | 第16页 |
| ·测试方法 | 第16-21页 |
| ·X射线衍射分析(XRD)分析 | 第17页 |
| ·俄歇电子能谱分析 | 第17-18页 |
| ·扫描电镜分析 | 第18-19页 |
| ·电学测量 | 第19-21页 |
| 第三章 Ru-Ta,Ru-N薄膜作为扩散阻挡层的热稳定性研究 | 第21-31页 |
| ·前言 | 第21页 |
| ·Ru-Ta作为扩散阻挡层的热稳定性研究 | 第21-26页 |
| ·Ru-N作为扩散阻挡层的热稳定性研究 | 第26-29页 |
| ·本章小结 | 第29-31页 |
| 第四章 低Ti比例的RuTi,RuTiN阻挡层的热稳定性研究 | 第31-42页 |
| ·RuTi阻挡层的热稳定性研究 | 第31-37页 |
| ·实验 | 第31-32页 |
| ·Cu/Ru-Ti/Si反应特性研究 | 第32-37页 |
| ·小结 | 第37页 |
| ·Ru-Ti-N作为扩散阻挡层的热稳定性研究 | 第37-42页 |
| ·实验 | 第38页 |
| ·结果与讨论 | 第38-41页 |
| ·小结 | 第41-42页 |
| 第五章 高Ti 比例的RuTi和RuTiN阻挡层的热稳定性和电学特性研究 | 第42-58页 |
| ·引言 | 第42页 |
| ·实验 | 第42-44页 |
| ·Cu/H-Ru1Ti1/Si的反应特性研究 | 第44-46页 |
| ·Cu/H-Ru-Ti-N/Si的反应特性研究 | 第46-50页 |
| ·RuTi和RuTiN作为扩散阻挡层的MOS电容测试 | 第50-57页 |
| ·实验 | 第50-51页 |
| ·C-V结果分析 | 第51-53页 |
| ·I-V结果分析 | 第53-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第六章 总结和展望 | 第58-60页 |
| ·全文主要结论 | 第58-59页 |
| ·进一步要开展的研究 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
