引线框架镀锡层变色与可焊性的研究

中文摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
第一章 引言	第8-15页
·半导体封装技术分级	第8-9页
·芯片塑料封装流程	第9-11页
·芯片焊接技术	第11-13页
·波峰焊	第12-13页
·回流焊	第13页
·本课题的研究意义	第13-15页
第二章 引线框架镀锡技术	第15-30页
·引线框架	第15-20页
·引线框架镀锡技术	第20-24页
·镀锡原理	第22-23页
·镀锡分类	第23页
·镀锡工艺流程	第23-24页
·镀锡层性能评定	第24-25页
·镀锡层可焊性	第25-29页
·可焊性的评估	第25页
·润湿称量法	第25-29页
·本章总结	第29-30页
第三章 镀锡层变色原因分析	第30-35页
·镀锡层存放变色	第30-32页
·镀锡层高温变色	第32-34页
·本章总结	第34-35页
第四章 镀锡层变色解决方案	第35-41页
·存放变色解决方案	第35-36页
·高温变色解决方案	第36-38页
·新型后处理保护工艺	第38-40页
·钝化理论基础	第38-39页
·新型后处理保护剂	第39-40页
·本章总结	第40-41页
第五章 试验验证与总结	第41-45页
·高温烘烤测试	第41-42页
·润湿称量法测试	第42-44页
·总结	第44-45页
参考文献	第45-46页
攻读硕士学位期间发表的论文	第46-47页
致谢	第47-48页