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硅微通道电化学腐蚀过程中的输运特性

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-7页
第一章 绪论第7-14页
   ·硅微通道结构的发展及应用第7-10页
   ·微通道结构制备方法第10-12页
   ·电化学刻蚀工艺第12页
   ·论文主要内容第12-14页
第二章 光电化学腐蚀硅微通道结构输运基本理论第14-26页
   ·硅的基本性质第14-16页
   ·半导体电子能带理论第16-21页
   ·硅/HF界面电荷输运理论第21-26页
第三章 硅载流子的输运特性第26-36页
   ·光生载流子的特性第26-27页
   ·欧姆接触层对光生空穴的影响第27-29页
   ·光照对光生空穴的影响第29-33页
   ·微通道结构对电荷输运的影响第33-36页
第四章 硅/HF系统的输运特性第36-47页
   ·硅/HF系统的界面传荷输运第36-37页
   ·迁移和扩散引起的传质输运第37-39页
   ·传荷输运和传质输运临界情况第39-41页
   ·各种工艺条件对临界电流密度的影响第41-47页
结论第47-48页
致谢第48-49页
参考文献第49-50页

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