硅微通道板制备及其热电性能研究
| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-44页 |
| ·微电子机械系统概述 | 第14-21页 |
| ·微电子机械系统简介 | 第14-15页 |
| ·微电子机械系统所用材料 | 第15-16页 |
| ·微电子机械系统制造技术 | 第16-17页 |
| ·MEMS的应用与最新进展 | 第17-19页 |
| ·MEMS制造技术在硅材料加工方面的应用 | 第19-21页 |
| ·微通道技术概述 | 第21-29页 |
| ·微通道结构简介 | 第21-22页 |
| ·微通道结构的应用 | 第22-27页 |
| ·微通道结构研究的新进展 | 第27-29页 |
| ·热电效应概述 | 第29-35页 |
| ·热电效应的基本原理 | 第29-30页 |
| ·热电材料的表征 | 第30-31页 |
| ·热电材料的研究进展以及分类 | 第31-35页 |
| ·本文主要工作 | 第35页 |
| ·本文的研究意义 | 第35-37页 |
| 本章参考文献 | 第37-44页 |
| 第二章 硅微通道板的制备原理及方法 | 第44-68页 |
| ·硅微通道的制备原理 | 第44-52页 |
| ·多孔硅的形成机制 | 第45-48页 |
| ·光电化学刻蚀理论 | 第48-50页 |
| ·硅的电化学深刻蚀机制 | 第50-52页 |
| ·硅微通道的制备流程 | 第52-63页 |
| ·衬底选择 | 第53-54页 |
| ·硅片清洗 | 第54-56页 |
| ·硅片热氧化 | 第56-58页 |
| ·掩模光刻 | 第58-61页 |
| ·诱导坑腐蚀 | 第61-62页 |
| ·光辅助电化学刻蚀 | 第62页 |
| ·激光切割 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 本章参考文献 | 第65-68页 |
| 第三章 硅微通道板的电化学刻蚀及改进 | 第68-100页 |
| ·电化学刻蚀的实验平台 | 第68-76页 |
| ·反应装置 | 第68-70页 |
| ·光照系统 | 第70-71页 |
| ·数据采集与计算机自动控制系统 | 第71-72页 |
| ·软件控制系统 | 第72-75页 |
| ·硅片与刻蚀液 | 第75-76页 |
| ·影响硅微通道形貌的各种因素以及改进 | 第76-91页 |
| ·氢氟酸浓度与pH值对硅微通道形貌的影响 | 第76-80页 |
| ·电流-电压特性分析及电流与光照的关系 | 第80-85页 |
| ·温度对电化学刻蚀的影响 | 第85-86页 |
| ·光源对硅微通道均匀性的影响 | 第86-91页 |
| ·硅微通道的自分离现象 | 第91-95页 |
| ·常见的硅微通道分离方法 | 第91-92页 |
| ·自动分离现象及研究 | 第92-94页 |
| ·自分离的机理 | 第94-95页 |
| ·本章小结 | 第95-97页 |
| 本章参考文献 | 第97-100页 |
| 第四章 硅微通道板的热电特性 | 第100-126页 |
| ·硅材料的热电性能研究 | 第100-103页 |
| ·低维硅材料的热电性能 | 第100-103页 |
| ·硅微通道板的应用前景 | 第103页 |
| ·硅微通道板的塞贝克效应 | 第103-110页 |
| ·硅微通道板的塞贝克系数测试平台 | 第104-107页 |
| ·塞贝克系数测试与分析 | 第107-110页 |
| ·硅微通道板用于温度传感 | 第110-117页 |
| ·硅材料用于热电传感 | 第110-113页 |
| ·硅微通道板的热电传感实验 | 第113-117页 |
| ·本章小结 | 第117-119页 |
| 本章参考文献 | 第119-126页 |
| 第五章 氧化和掺杂对硅微通道板热电性能的影响 | 第126-138页 |
| ·硅微通道板的氧化减薄 | 第126-129页 |
| ·硅微通道板的氧化条件 | 第126-127页 |
| ·氧化减薄后微通道的热电性能 | 第127-129页 |
| ·硅微通道板的掺杂对热电性能的影响 | 第129-133页 |
| ·半导体掺杂技术简介 | 第129-130页 |
| ·硅微通道的硼掺杂实验 | 第130页 |
| ·硼掺杂对硅微通道电阻率的影响 | 第130-131页 |
| ·硼掺杂对硅微通道热电性能的影响 | 第131-133页 |
| ·本章小结 | 第133-134页 |
| 本章参考文献 | 第134-138页 |
| 第六章 硅微通道板帕尔帖效应的研究 | 第138-154页 |
| ·帕尔帖效应 | 第138页 |
| ·帕尔帖效应的实际应用 | 第138-141页 |
| ·硅微通道板帕尔帖效应探索 | 第141-146页 |
| ·硅微通道板的制备与掺杂 | 第141-142页 |
| ·硅微通道热电结的构成与测量 | 第142-146页 |
| ·本章小结 | 第146-148页 |
| 本章参考文献 | 第148-154页 |
| 第七章 修饰后硅微通道结构的热电性能研究 | 第154-172页 |
| ·β-FeS_i2的热电特性 | 第154-157页 |
| ·β-FeSi_2的晶体学特性 | 第154-156页 |
| ·β-FeSi_2的各种制备方法 | 第156-157页 |
| ·β-FeSi_2修饰硅微通道的制备 | 第157-161页 |
| ·低温铁镀液的配制 | 第158页 |
| ·低温镀铁的原理 | 第158-159页 |
| ·硅微通道板镀铁的工艺过程 | 第159-160页 |
| ·退火过程 | 第160-161页 |
| ·β-FeSi_2修饰硅微通道的性能表征 | 第161-166页 |
| ·β-FeSi_2修饰硅微通道的XRD分析 | 第162-163页 |
| ·β-FeSi_2修饰硅微通道的热电性能测试 | 第163-165页 |
| ·β-FeSi_2热电性能的改善方向 | 第165-166页 |
| ·本章小结 | 第166-167页 |
| 本章参考文献 | 第167-172页 |
| 第八章 结论与展望 | 第172-174页 |
| ·结论 | 第172-173页 |
| ·展望 | 第173-174页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第174-176页 |
| 致谢 | 第176页 |
