首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--半导体器件制造工艺及设备论文--光刻、掩膜论文

紫外厚胶深光刻技术研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-6页
目录第6-7页
第一章 绪论第7-16页
   ·LIGA技术简述第7-10页
   ·UV-LIGA技术介绍第10-13页
   ·光刻工艺的种类第13-15页
   ·本文研究的主要内容及研究意义第15-16页
第二章 紫外厚胶深光刻工艺基础理论第16-30页
   ·硅片清洗工艺机理第16-20页
   ·光刻胶的组成及属性第20-26页
   ·紫外厚胶深光刻技术工艺流程第26-30页
第三章 紫外厚胶深光刻技术实验研究第30-37页
   ·紫外厚胶深光刻实验设备介绍第30-32页
   ·紫外厚胶深光刻实验设计第32-35页
   ·制备SU-8胶微结构的工艺参数第35-37页
第四章 紫外厚胶深光刻技术工艺实验结果分析及讨论第37-47页
   ·前烘温度及时间对光刻的影响第37页
   ·曝光时间对制备微结构的影响第37-38页
   ·后烘温度及时间对制备微结构的影响第38-39页
   ·显影时间对制备微结构的影响第39-40页
   ·紫外厚胶深光刻实验结果分析第40-45页
   ·紫外厚胶深光刻工艺参数的改善第45-47页
结论第47-48页
致谢第48-49页
参考文献第49-50页

论文共50页,点击 下载论文
上一篇:电视灾难报道中的原型认知与实现模式研究--以央视《新闻联播》“雪灾”报道为例
下一篇:突发公共事件中网络病毒式传播现象研究