| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-13页 |
| 1 绪论 | 第13-40页 |
| ·集成电路发展概述 | 第13-17页 |
| ·化学机械抛光技术及其在集成电路制造中的应用 | 第17-21页 |
| ·化学机械抛光技术 | 第17-18页 |
| ·化学机械抛光技术的优点 | 第18页 |
| ·化学机械抛光技术在集成电路制造中的应用 | 第18-21页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液流动性和温度的国内外研究现状 | 第21-37页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液流动性研究的国内外现状 | 第22-33页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度研究的国内外现状 | 第33-37页 |
| ·论文的选题背景及研究意义 | 第37-38页 |
| ·本论文课题的来源与主要研究工作 | 第38-40页 |
| 2 基于微极流体动力学的硅片化学机械抛光加工区域中抛光液流动性建模 | 第40-64页 |
| ·引言 | 第40页 |
| ·含悬浮磨料抛光液的特性及微极流体理论 | 第40-43页 |
| ·抛光液中悬浮磨料的形状 | 第41页 |
| ·含悬浮磨粒抛光液的粘度 | 第41-42页 |
| ·悬浮磨粒抛光液的微极流体理论 | 第42-43页 |
| ·抛光液在抛光垫多孔介质及表面粗糙区域中的流动分析 | 第43-46页 |
| ·抛光液在抛光垫多孔介质中的流动分析 | 第43-44页 |
| ·抛光液在抛光垫表面粗糙区域中的流动分析 | 第44-46页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中三维微极流体建模分析 | 第46-51页 |
| ·纯微极流体流动区域的流动方程 | 第46-47页 |
| ·抛光液在抛光垫多孔介质区域中的流动方程 | 第47页 |
| ·抛光液在抛光垫表面粗糙区域中的流动方程 | 第47-48页 |
| ·抛光液在硅片与抛光垫之间的膜厚方程 | 第48页 |
| ·抛光液流动的边界条件 | 第48-49页 |
| ·抛光液在不同区域中的流动速度和流量分析 | 第49-51页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中的三维微极流体模型 | 第51-52页 |
| ·硅片化学机械抛光流场的数值方法 | 第52-55页 |
| ·模型方程的无量纲化 | 第52-53页 |
| ·模型方程的有限差分离散方法 | 第53-55页 |
| ·量纲载荷与力矩方程 | 第55页 |
| ·离散方程的多重网格计算方法 | 第55-58页 |
| ·硅片化学机械抛光流场的数值模拟与分析 | 第58-63页 |
| ·硅片化学机械抛光流场数值模拟的基本条件 | 第58页 |
| ·硅片化学机械抛光流场的数值模拟结果与分析 | 第58-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 3 硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动态压力测量系统设计 | 第64-95页 |
| ·引言 | 第64页 |
| ·硅片化学机械抛光试验台设计和构成 | 第64-76页 |
| ·硅片化学机械抛光试验台设计 | 第64-66页 |
| ·硅片化学机械抛光试验台的构成 | 第66-71页 |
| ·抛光载荷加载装置及抛光压力标定 | 第71-74页 |
| ·抛光液流量控制装置 | 第74-76页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区中抛光液动态压力测量方法 | 第76-79页 |
| ·流体压力测量的基本原理 | 第76-77页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动态压力测量方法的确定 | 第77-79页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动态压力并行测量系统设计 | 第79-92页 |
| ·抛光液动态压力并行测量系统原理 | 第79-86页 |
| ·抛光液流体压力动态并行测量系统的硬件构成 | 第86-90页 |
| ·抛光液流体压力动态测量系统软件 | 第90-91页 |
| ·抛光液流体压力动态测量系统误差分析 | 第91-92页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动态压力测量装置 | 第92-94页 |
| ·抛光液动态压力测量传感器安装方法 | 第92-93页 |
| ·抛光液动态压力测量装置 | 第93-94页 |
| ·本章小结 | 第94-95页 |
| 4 硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量系统设计 | 第95-107页 |
| ·引言 | 第95页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量方法的确定 | 第95-97页 |
| ·温度测量的基本原理 | 第95页 |
| ·温度测量的方法及特点 | 第95-96页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量方法 | 第96-97页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量系统设计 | 第97-101页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量原理 | 第97-99页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量系统硬件构成 | 第99-101页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量装置 | 第101-102页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量传感器安装 | 第101-102页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量装置 | 第102页 |
| ·基于HART协议的温度变送器组态与校准 | 第102-104页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量误差分析及减小误差的措施 | 第104-106页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量的误差来源 | 第104页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量系统误差分析 | 第104-105页 |
| ·减小加工区域中抛光液温度测量误差的措施 | 第105-106页 |
| ·本章小结 | 第106-107页 |
| 5 硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动态压力测量实验研究 | 第107-121页 |
| ·引言 | 第107页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液流动模型的实验验证 | 第107-114页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液流动模型的验证条件 | 第108页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液流动模型的实验验证 | 第108-114页 |
| ·硅片化学机械抛光主要工艺参数对加工区域中抛光液动态压力的影响 | 第114-120页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动态压力测量的条件 | 第115页 |
| ·抛光压力对硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动态压力的影响 | 第115-117页 |
| ·相对速度对硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动态压力的影响 | 第117-120页 |
| ·本章小结 | 第120-121页 |
| 6 硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度变化的理论分析和测量实验研究 | 第121-132页 |
| ·引言 | 第121页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度变化的理论分析 | 第121-122页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量的实验条件 | 第122页 |
| ·硅片化学机械抛光主要工艺参数对加工区域中抛光液温度的影响 | 第122-131页 |
| ·硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度随加工时间的变化 | 第123-124页 |
| ·抛光压力对硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度的影响 | 第124-126页 |
| ·相对速度对硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度的影响 | 第126-130页 |
| ·不同材料抛光垫对硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度的影响 | 第130-131页 |
| ·本章小结 | 第131-132页 |
| 7 结论与展望 | 第132-135页 |
| ·结论 | 第132-134页 |
| ·进一步工作展望 | 第134-135页 |
| 参考文献 | 第135-142页 |
| 附录1 硅片化学机械抛光加工区域中抛光液动压测量装置 | 第142-143页 |
| 附录2 硅片化学机械抛光加工区域中抛光液温度测量装置 | 第143-144页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第144-145页 |
| 创新点摘要 | 第145-146页 |
| 致谢 | 第146-147页 |
