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具有多环特性的半导体封装测试系统性能分析

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-11页
主要符号对照表第11-13页
第1章 引言第13-36页
   ·论文研究的背景和意义第13-16页
   ·生产系统性能分析的研究现状第16-35页
     ·生产系统模型的分类第16-24页
     ·模型求解方法第24-27页
     ·生产系统性能分析的应用第27-34页
     ·存在问题的分析第34-35页
   ·论文的主要研究工作第35页
   ·本章小结第35-36页
第2章 半导体封装测试多环系统问题第36-48页
   ·问题描述第36-38页
   ·基本两环模型建立第38页
   ·模型要素分析第38-40页
     ·设备元素第39-40页
     ·缓存元素第40页
     ·资源元素第40页
   ·性能分析指标第40-42页
     ·产率第40-41页
     ·生产周期第41页
     ·设备利用率第41页
     ·在制品库存第41-42页
   ·生产指标平衡:运作评估图(O_L GRAPH)第42-46页
   ·本文评估指标和研究目的第46-47页
   ·本章小结第47-48页
第3章 两环系统精确求解方法第48-79页
   ·一般系统建模求解第48-58页
     ·Markov 模型第48-49页
     ·状态转移率矩阵自动生成第49-53页
     ·LU 型RG 分解算法第53-56页
     ·系统性能指标计算第56-57页
     ·方法局限性讨论第57-58页
   ·两环三设备系统无缓存空间上限的模型第58-65页
     ·Markov 模型第58-60页
     ·UL 型RG 分解算法第60-63页
     ·系统性能指标第63-65页
   ·两环三设备系统有缓存空间上限的模型第65-67页
   ·系统性能分析及比较第67-77页
     ·小车资源数量的影响第67-72页
     ·多种小车资源配比研究第72-75页
     ·设备加工时间参数的影响第75-77页
   ·本章小结第77-79页
第4章 两环系统近似求解方法第79-103页
   ·模型描述第79-80页
   ·分解迭代近似方法原理第80-83页
   ·求解算法设计第83-92页
     ·单环系统性能分析算法第83-86页
     ·两环系统重叠式迭代分解方法一第86-90页
     ·两环系统重叠式迭代分解方法二第90-92页
   ·仿真模型描述第92-93页
   ·算法精确性探讨第93-100页
     ·平衡生产系统第93-100页
     ·不平衡生产系统第100页
   ·本章小结第100-103页
第5章 半导体生产实例应用第103-112页
   ·问题描述第103-104页
   ·数据及其预处理第104-107页
     ·原材料充足假设第104页
     ·设备性能参数第104-106页
     ·缓存数据第106页
     ·小车数量第106-107页
     ·实际运行结果数据处理第107页
   ·算法结果比较第107-110页
   ·算法实际可行应用讨论第110-111页
   ·本章小结第111-112页
第6章 结论与展望第112-114页
   ·论文的主要创新点第112-113页
   ·有待进一步研究的问题第113-114页
参考文献第114-125页
致谢第125-126页
附录A 自动生成矩阵部分函数代码第126-130页
 A.1 函数NJ(Q,K,POS)第126-127页
 A.2 函数DISTRIBUTION (Q,K,POS)第127-128页
 A.3 函数STATE(POS)第128-130页
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果第130-131页

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