| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 第一章 半导体概述 | 第6-18页 |
| ·半导体工业发展 | 第6-9页 |
| ·半导体材料 | 第9-11页 |
| ·选题背景 | 第11-15页 |
| ·研究意义 | 第15-17页 |
| ·主要研究工作 | 第17-18页 |
| 第二章 插塞中金属钨腐蚀现象的认识 | 第18-22页 |
| ·插塞中金属钨腐蚀现象和带来的问题 | 第18-19页 |
| ·问题的分析 | 第19-22页 |
| 第三章 半导体金属互连工艺介绍 | 第22-31页 |
| ·半导体后段制程工艺介绍 | 第22页 |
| ·铝导线的制程工艺 | 第22-23页 |
| ·钨插塞的制程工艺 | 第23页 |
| ·后段中缓冲层的制程工艺 | 第23-24页 |
| ·金属铝的干法蚀刻 | 第24-26页 |
| ·金属铝蚀刻后的灰化 | 第26-27页 |
| ·金属铝蚀刻后的清洗 | 第27-29页 |
| ·后段金属互连的流程 | 第29-31页 |
| 第四章 插塞中金属钨的腐蚀原理 | 第31-40页 |
| ·钨插塞局部结构测试 | 第31-34页 |
| ·钨插塞腐蚀的原因 | 第34-40页 |
| 第五章 插塞中金属钨腐蚀的预防 | 第40-46页 |
| ·列举钨插塞腐蚀的条件 | 第40页 |
| ·分析钨插塞腐蚀方法 | 第40-46页 |
| 第六章 总结 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-49页 |
| 致谢 | 第49页 |