铜线键合优势和工艺的优化
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 序言 | 第8-13页 |
| ·半导体封装的魅力 | 第8页 |
| ·半导体器件封装的概述 | 第8-9页 |
| ·半导体封装的作用 | 第9-10页 |
| ·半导体封装的分类 | 第10-13页 |
| 第二章 半导体制程概述 | 第13-19页 |
| ·半导体制程简介 | 第13-14页 |
| ·半导体封装制程简介 | 第14-17页 |
| ·半导体产业特性 | 第17-19页 |
| 第三章 引线键合工艺的地位 | 第19-21页 |
| ·引线键合工艺 | 第19页 |
| ·引线键合的重要性 | 第19-20页 |
| ·引线键合对设备的要求 | 第20-21页 |
| 第四章 铜线键合的优势 | 第21-27页 |
| ·更低的成本 | 第22-23页 |
| ·更低的电阻率 | 第23页 |
| ·更慢的金属间的渗透 | 第23-25页 |
| ·更强的力学性能 | 第25-26页 |
| ·更好的热学性能 | 第26-27页 |
| 第五章 铜线键合的挑战 | 第27-29页 |
| ·铜线易氧化 | 第27页 |
| ·铜线易氧化硬度大 | 第27-29页 |
| 第六章 铜线键合的工艺优化 | 第29-46页 |
| ·引线的工艺优化 | 第29-32页 |
| ·火花放电的工艺优化 | 第32-35页 |
| ·劈刀的工艺优化 | 第35-38页 |
| ·焊盘的工艺优化 | 第38-39页 |
| ·压力的工艺优化 | 第39-40页 |
| ·超声的工艺优化 | 第40-43页 |
| ·温度的工艺优化 | 第43-46页 |
| 第七章 铜线键合中常见问题的研究 | 第46-48页 |
| ·球不良的原因及措施 | 第46页 |
| ·第一点不连的原因及措施 | 第46页 |
| ·第二点不连的原因及措施 | 第46-47页 |
| ·线尾太短的原因及措施 | 第47页 |
| ·铜线球径有缺口的原因及措施 | 第47页 |
| ·铜线线弧不稳定的原因及措施 | 第47-48页 |
| 第八章 可靠性测试 | 第48-50页 |
| ·拉力测试 | 第48页 |
| ·剪切测试 | 第48-49页 |
| ·焊点的侧面切割测试 | 第49-50页 |
| 结语与展望 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-53页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第53-54页 |
