首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--半导体器件制造工艺及设备论文

六英寸晶圆片倒片系统的设计、分析与测试

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第1章 绪论第8-15页
   ·课题背景第8页
   ·本课题研究的目的及意义第8-9页
   ·国内外相关技术发展现状第9-14页
     ·晶圆片的发展现状第9-10页
     ·晶圆片倒片技术的发展概况第10-13页
     ·晶圆片倒片系统的工业应用和关键技术第13-14页
   ·本文主要研究内容第14-15页
第2章 6英寸晶圆片倒片系统原理方案设计与分析第15-33页
   ·引言第15-16页
   ·晶圆片倒片系统机械设计要求第16-17页
   ·晶圆片倒片系统机械本体设计第17-26页
     ·机械本体结构方案的确定第17-20页
     ·机械本体概念设计第20-23页
     ·机械本体样机设计第23-26页
   ·晶圆片倒片系统电气控制设计第26-32页
     ·电气控制方案的确定第26-29页
     ·电气控制元件的选型第29-31页
     ·控制电路的设计与布线第31-32页
   ·本章小结第32-33页
第3章 晶圆片倒片系统运动学和动力学分析第33-44页
   ·引言第33页
   ·三个上下运动工位的运动学分析第33-40页
     ·电机-皮带校核分析第33-35页
     ·三个工位动力学模型分析第35-40页
   ·齿轮传动运动分析第40-43页
     ·齿轮传动强度校核第40-42页
     ·齿轮传动运动模型分析第42-43页
   ·本章小结第43-44页
第4章 晶圆片倒片系统的控制编程第44-56页
   ·引言第44页
   ·控制方案概述以及程序设计原则第44-46页
     ·总体控制方案第44页
     ·控制程序设计原则第44-46页
   ·晶圆片倒片系统的工作状态和模式第46-47页
     ·晶圆片倒片系统的工作状态第46页
     ·晶圆片倒片系统的工作模式第46-47页
   ·任务需求和工艺流程第47-54页
     ·执行机构及按钮开关功能概述第47页
     ·晶圆片倒片系统工作流程第47-54页
   ·控制编程设计方法第54页
   ·本章小结第54-56页
第5章 晶圆片倒片系统的测试与调试第56-64页
   ·引言第56页
   ·晶圆片倒片系统重复定位精度测试第56-63页
     ·重复定位精度测试方法第56-57页
     ·重复定位精度测试结果分析第57-63页
   ·晶圆片倒片系统初期机械调试第63页
   ·本章小结第63-64页
结论第64-65页
参考文献第65-70页
致谢第70页

论文共70页,点击 下载论文
上一篇:松原移动公司员工职业生涯规划管理研究
下一篇:应用于极紫外光刻光源的脉冲电源研究