| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 前言 | 第8-10页 |
| 2 问题产生的背景 | 第10-17页 |
| ·公司内部数据的分析 | 第10-14页 |
| ·崩裂的机理 | 第14-17页 |
| 3 崩裂在划片工艺（dicing）的改善 | 第17-27页 |
| ·原因分析 | 第17-20页 |
| ·问题的改善 | 第20-26页 |
| ·改善后的监测结果 | 第26页 |
| ·结论 | 第26-27页 |
| 4 崩裂在芯片粘合工艺（die bond）的改善 | 第27-34页 |
| ·Die Bond工艺流程简介及原因分析 | 第27-30页 |
| ·问题的改善 | 第30-32页 |
| ·改善后的监测结果 | 第32-33页 |
| ·结论 | 第33-34页 |
| 5 其他工艺站点的排除 | 第34-35页 |
| 6 崩裂的风险评估 | 第35-40页 |
| ·风险评估实验 | 第35-37页 |
| ·原因分析 | 第37-38页 |
| ·问题的改善 | 第38-39页 |
| ·结论 | 第39-40页 |
| 7 总结 | 第40-41页 |
| 参考文献 | 第41-42页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第42-43页 |
| 致谢 | 第43-44页 |