晶圆低温键合技术及应用研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-29页 |
| ·晶圆键合概念 | 第10-11页 |
| ·晶圆键合技术研究现状 | 第11-22页 |
| ·晶圆键合应用研究现状 | 第22-25页 |
| ·课题来源、研究内容及论文安排 | 第25-29页 |
| 2 晶圆键合理论研究 | 第29-49页 |
| ·平板接触理论 | 第29-30页 |
| ·硅晶圆表面形态 | 第30-32页 |
| ·正弦波形态理论模型 | 第32页 |
| ·高斯分布模型的建立 | 第32-41页 |
| ·高斯分布模型的计算 | 第41-43页 |
| ·高斯分布模型结果分析 | 第43-48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 3 晶圆键合工艺探索 | 第49-61页 |
| ·紫外光的特点及应用 | 第49-50页 |
| ·晶圆键合中紫外光的作用 | 第50-51页 |
| ·基于紫外键合的装置 | 第51页 |
| ·紫外光活化实验流程 | 第51-52页 |
| ·紫外光活化键合结果 | 第52-55页 |
| ·紫外光键合机理 | 第55-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 4 晶圆键合质量评估 | 第61-77页 |
| ·恒温恒湿对键合强度的影响 | 第61-65页 |
| ·高低温循环对键合质量的影响 | 第65-69页 |
| ·UV 光照时间对表面质量的影响 | 第69-75页 |
| ·气密性检测 | 第75-76页 |
| ·小结 | 第76-77页 |
| 5 晶圆键合应用研究 | 第77-92页 |
| ·多层晶圆键合 | 第77-79页 |
| ·带图形的硅材料键合 | 第79-83页 |
| ·微流体分析芯片——血细胞计数器 | 第83-90页 |
| ·小结 | 第90-92页 |
| 6 总结与展望 | 第92-95页 |
| ·总结及创新点 | 第92-93页 |
| ·展望 | 第93-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
| 参考文献 | 第96-105页 |
| 附录1 攻读学位期间发表学术论文目录 | 第105-106页 |
| 附录2 攻读学位期间专利授权与申请情况 | 第106-107页 |
| 附录3 晶圆键合模型计算程序 | 第107-108页 |
