单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-24页 |
| ·论文的选题背景 | 第10-19页 |
| ·本文的研究目的与意义 | 第10-11页 |
| ·单晶硅的物理性质 | 第11-16页 |
| ·硅片背面减薄技术概述 | 第16-19页 |
| ·国内外研究现状 | 第19-23页 |
| ·超精密磨削的工艺规律及硅片表面损伤的研究 | 第19-20页 |
| ·新型超精密磨床及砂轮的研究与开发 | 第20-21页 |
| ·超精密磨削减薄工艺技术的研究 | 第21-23页 |
| ·本课题的来源与研究内容 | 第23-24页 |
| ·课题来源 | 第23页 |
| ·研究内容 | 第23-24页 |
| 2 硅片磨削表面损伤层深度的大小和分布 | 第24-36页 |
| ·硅片磨削表面的损伤形式和微观结构 | 第24-27页 |
| ·硅片磨削表面的损伤形式 | 第24-26页 |
| ·硅片表面损伤的微观结构 | 第26-27页 |
| ·硅片磨削表面损伤层的大小和分布 | 第27-35页 |
| ·试验方案 | 第27-31页 |
| ·结果与讨论 | 第31-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 3 硅片挠曲变形问题的研究 | 第36-55页 |
| ·硅片挠曲变形的产生原因 | 第36-39页 |
| ·硅片表面的残余应力 | 第36-38页 |
| ·硅片的总厚度偏差 TTV | 第38-39页 |
| ·硅片挠曲变形的形式与分析 | 第39-42页 |
| ·弯曲度与翘曲度的概念 | 第39-40页 |
| ·硅片挠曲变形的形式 | 第40-42页 |
| ·硅片小变形下的数学模型 | 第42-47页 |
| ·Stoney公式及其证明 | 第42-44页 |
| ·硅片厚度与弯曲度的数学关系 | 第44-46页 |
| ·金刚石砂轮磨削减薄硅片的最佳极限厚度 | 第46-47页 |
| ·硅片弯曲变形的试验研究 | 第47-54页 |
| ·试验方案与检测方法 | 第47-51页 |
| ·硅片弯曲变形数学模型的试验验证 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 4 硅片磨削崩边现象的试验研究 | 第55-73页 |
| ·崩边的产生与原因分析 | 第56-57页 |
| ·逆磨和顺磨 | 第56-57页 |
| ·崩边原因分析 | 第57页 |
| ·试验方案与崩边大小的评价方法 | 第57-60页 |
| ·试验方案 | 第57-59页 |
| ·崩边的大小的定量评价 | 第59-60页 |
| ·试验结果与分析 | 第60-72页 |
| ·不同晶向处的崩边形状 | 第60-62页 |
| ·硅片崩边的临界厚度 | 第62-63页 |
| ·逆磨与顺磨的崩边试验结果 | 第63-64页 |
| ·进给率对崩边大小的影响 | 第64-65页 |
| ·崩边大小沿晶向的单因素分析 | 第65-67页 |
| ·逆磨与顺磨的磨削质量比较 | 第67-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 5 硅片的超精密磨削减薄试验 | 第73-96页 |
| ·超薄硅片真空吸盘和软磨料砂轮修磨盘的设计 | 第73-79页 |
| ·超薄硅片真空吸盘的设计 | 第73-76页 |
| ·软磨料砂轮修磨盘的设计 | 第76-79页 |
| ·硅片磨削减薄的初步试验 | 第79-83页 |
| ·硅片超精密磨床的分步磨削 | 第79-80页 |
| ·贴背膜硅片的减薄试验 | 第80-82页 |
| ·无背膜硅片的减薄试验 | 第82-83页 |
| ·精磨阶段表面粗糙度正交试验 | 第83-87页 |
| ·试验方案 | 第84-85页 |
| ·结果分析 | 第85-87页 |
| ·硅片磨削减薄的优化工艺路线 | 第87-91页 |
| ·金刚石砂轮的磨削原理 | 第87-89页 |
| ·软磨料砂轮的磨削原理 | 第89-91页 |
| ·优化工艺路线 | 第91页 |
| ·应用优化工艺路线的磨削减薄试验 | 第91-95页 |
| ·试验方案 | 第91-92页 |
| ·试验结果 | 第92-95页 |
| ·本章小结 | 第95-96页 |
| 结论 | 第96-98页 |
| 参考文献 | 第98-101页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第101-102页 |
| 致谢 | 第102-103页 |
