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半导体器件制造工艺及设备
射频半导体器件的电热特性分析
基于POS声表面波器件制造技术研究
DCVD HDP工艺在半导体制造中的应用和改善
晶圆预对准装置设计与对准算法的研究
基于胶体刻蚀技术构筑微纳结构及其应用
基于空间电荷限制电流效应与肖特基接触的立方氮化硼单晶整流特性的研究
半导体纳米线光电子器件制备与特性研究
基于纳米压印技术制备人工微结构光电功能材料工艺研究
硅衬底中的应变对其热氧化速率的影响
动态掩模微光刻系统开发及其在液晶光控取向中的应用研究
高温退火对300mm硅片表面质量的影响
纯相位光学防伪掩模设计的相位恢复算法研究
氧化锌微纳结构的生长及其压电器件研究
冗余金属的光刻影响分析及优化
基于PLC的多晶硅熔炼炉控制系统
大功率GaN基LED用SiC衬底刻蚀工艺研究
基于水平集方法的等离子体刻蚀过程数值模拟
纳米压印镍模板的复制工艺研究
电化学湿法选择性刻蚀来剥离GaN外延
超声处理对SU-8胶与金属基底粘附性的影响
基于叶序排布抛光垫的抛光机理的若干研究
废砂浆回收过程中吸附现象的研究
功率器件封装热阻的仿真与测试研究
红外与太赫兹波衍射器件的设计与制作
相变材料的干法刻蚀及相变存储器的制备工艺研究
部分相干照明下的光刻掩模图形优化方法研究
玻璃覆晶封装残余应力及翘曲变形研究
硅片台系统动力学与控制联合仿真
SECS/GEM半导体设备自动化系统设计
AlGaN/GaN HEMT器件特性仿真
基于器件数值仿真软件的薄层SOI高压器件设计
硅基微腔器件的理论与测试研究
柔性电子多层封装及粘弹性效应分析
电子束物理气相沉积法制备SiC薄膜及性能研究
用于扫描刻蚀加工的特种悬臂梁探针关键技术研究
传统记忆体封装形式中铜导线替代金导线的可行性研究
分立半导体元器件焊点缺陷的研究
半导体引线键合工艺过程中的脱焊问题研究
对半色调式PSM的应用中旁瓣效应的研究
残留气体分析在物理气相沉积中应用与发展
Endura机台在半导体制造业的应用与优化
半导体光刻中晶圆缺陷问题的研究
基于OEE方法的半导体封装测试产能提升研究
SiGe HBT的工艺集成设计
看板系统在半导体封装测试厂的优化设计
双面抛光去除非均匀性研究
N离子注入ZnO:Mn薄膜的特性研究
减少塑封过程中外来物的研究
大尺寸氟化钙晶体光学加工工艺研究
曲表面光刻胶涂覆技术研究
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