固结磨料抛光垫的制备与抛光应用研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-23页 |
| ·引言 | 第14-16页 |
| ·化学机械抛光的概述 | 第16-19页 |
| ·CMP 技术原理与特点 | 第16-17页 |
| ·CMP 技术的应用背景 | 第17-18页 |
| ·CMP 抛光系统现状和发展趋势 | 第18-19页 |
| ·固结磨料化学机械抛光技术 | 第19-21页 |
| ·FA-CMP 的技术特点及优势 | 第19-21页 |
| ·固结磨料抛光垫的结构及作用 | 第21页 |
| ·课题来源与主要内容 | 第21-23页 |
| 第二章 固结磨料抛光垫基体特性评价 | 第23-38页 |
| ·固结磨料抛光垫的基体特性 | 第23-24页 |
| ·固结磨料抛光垫的溶胀特性及评判方法 | 第23页 |
| ·固结磨料抛光垫的硬度及评判方法 | 第23-24页 |
| ·影响抛光垫性能的因素 | 第24-29页 |
| ·溶胀率 | 第24-25页 |
| ·附着力 | 第25页 |
| ·柔韧性与硬度的匹配 | 第25-26页 |
| ·黏度的调节 | 第26-28页 |
| ·磨粒的表面改性及其分散 | 第28-29页 |
| ·基体溶胀率试验 | 第29-33页 |
| ·正交试验设计 | 第29-30页 |
| ·PUA 与TMPTA 对溶胀率的显著性分析 | 第30-32页 |
| ·影响曲线分析 | 第32-33页 |
| ·基体硬度试验 | 第33-36页 |
| ·正交试验设计 | 第33-34页 |
| ·PUA 与TMPTA 对铅笔硬度显著性分析 | 第34-35页 |
| ·影响曲线分析 | 第35-36页 |
| ·基体的自修整功能的分析 | 第36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第三章 固结磨料抛光垫的制备及基体性能抛光探索 | 第38-49页 |
| ·固结磨料抛光垫的制备 | 第38-39页 |
| ·丝印固结磨料抛光垫 | 第38-39页 |
| ·模制固结磨料抛光垫 | 第39页 |
| ·印制与模制固结磨料抛光垫抛光性能比较 | 第39-44页 |
| ·抛光试验设备及材料 | 第40-41页 |
| ·硅片的抛光 | 第41-42页 |
| ·K9 光学玻璃的抛光 | 第42-43页 |
| ·印制抛光垫的不足 | 第43-44页 |
| ·固结磨料抛光垫基体抛光性能探索试验 | 第44-48页 |
| ·基体配方及工艺参数的选取 | 第44页 |
| ·硅片抛光探索 | 第44-46页 |
| ·K9 光学玻璃抛光探索 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 氧化铈固结磨料抛光垫抛光研究 | 第49-57页 |
| ·氧化铈磨料的特点及在抛光中的材料去除机理 | 第49-50页 |
| ·氧化铈游离磨料抛光工件 | 第50-52页 |
| ·抛光试验材料及工艺参数 | 第50页 |
| ·0.5μm 氧化铈游离磨料抛光工件 | 第50-51页 |
| ·1.2μm 氧化铈游离磨料抛光工件 | 第51-52页 |
| ·氧化铈固结磨料抛光垫抛光工件 | 第52-55页 |
| ·固结磨料抛光垫与工件的接触形式 | 第52-53页 |
| ·固结磨料抛光硅片 | 第53-54页 |
| ·固结磨料抛光手机面板玻璃和K9 光学玻璃 | 第54-55页 |
| ·固结磨料抛光垫抛光后的表面形貌 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-57页 |
| 第五章 金刚石固结磨料抛光垫抛光研究 | 第57-67页 |
| ·抛光条件及工艺参数 | 第57页 |
| ·固结磨料抛光垫抛光与游离磨料抛光的比较 | 第57-61页 |
| ·硅片的抛光 | 第57-59页 |
| ·K9 光学玻璃的抛光 | 第59-60页 |
| ·固结磨料与游离磨料抛光机理分析 | 第60-61页 |
| ·磨粒粒径大小在游离磨料与固结磨料抛光中的影响 | 第61-64页 |
| ·聚氨酯抛光垫与金刚石固结磨料抛光垫的表面形貌 | 第64-65页 |
| ·自修整功能的实现过程 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 总结与展望 | 第67-69页 |
| ·总结 | 第67页 |
| ·展望 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第74页 |
