功率器件封装热阻的仿真与测试研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-27页 |
| ·功率器件概述 | 第10-14页 |
| ·微电子封装 | 第14-19页 |
| ·微电子封装形式发展 | 第14-16页 |
| ·功率器件封装形式发展 | 第16-18页 |
| ·功率器件封装工艺 | 第18-19页 |
| ·电子封装热管理 | 第19-25页 |
| ·热管理的重要性 | 第19-21页 |
| ·传热原理 | 第21-22页 |
| ·封装热阻 | 第22-24页 |
| ·封装热测试标准 | 第24-25页 |
| ·本文研究目的及内容 | 第25-27页 |
| 第二章 热阻测试方法与测量结果分析 | 第27-52页 |
| ·结壳热阻测试方法 | 第27-37页 |
| ·基于热电偶法的结壳热阻测试方法 | 第27-30页 |
| ·基于瞬态双界面法的结壳热阻测试方法 | 第30-36页 |
| ·静态和动态电学测试方法的比较与评价 | 第36-37页 |
| ·热阻测试设备 | 第37-39页 |
| ·MicReD T3Ster | 第37-38页 |
| ·AnaTech Phase | 第38-39页 |
| ·结温校验测试及其影响因素 | 第39-43页 |
| ·选取不同测试电流和温度敏感参数的影响 | 第40-42页 |
| ·环境温度稳定性的影响 | 第42-43页 |
| ·瞬态双界面法测试结壳热阻 | 第43-47页 |
| ·结果与问题分析 | 第47页 |
| ·结到环境（静止空气）热阻测试方法与结果 | 第47-50页 |
| ·测试方法与步骤 | 第48-49页 |
| ·结到环境热阻测试结果与问题分析 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第三章 封装热阻的有限元仿真 | 第52-58页 |
| ·计算机建模与仿真在微电子封装的应用 | 第52页 |
| ·有限元热仿真技术 | 第52-54页 |
| ·有限元基本思想 | 第52-53页 |
| ·有限元仿真方法步骤 | 第53页 |
| ·有限元软件 | 第53-54页 |
| ·结壳热阻仿真 | 第54-57页 |
| ·模型描述 | 第54-55页 |
| ·载荷与边界条件定义 | 第55页 |
| ·热阻仿真结果与分析 | 第55-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第四章 仿真热阻的影响因素分析 | 第58-76页 |
| ·芯片有源区比例对热阻的影响 | 第58-59页 |
| ·载荷及边界条件对热阻的影响 | 第59-61页 |
| ·材料热参数对热阻的影响 | 第61-62页 |
| ·芯片尺寸对热阻的影响 | 第62-63页 |
| ·粘结层厚度对热阻的影响 | 第63-64页 |
| ·粘结层空洞对热阻的影响 | 第64-72页 |
| ·空洞形式 | 第65-69页 |
| ·空洞深度位置 | 第69-72页 |
| ·空洞位置 | 第72-74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第76-79页 |
| ·全文总结 | 第76-78页 |
| ·研究展望 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第84页 |
