减少塑封过程中外来物的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| ·前言 | 第8-11页 |
| ·持续改进的应用 | 第11-12页 |
| ·半导体封装流程简介 | 第12-13页 |
| ·半导体封装中存在的问题及对策 | 第13-15页 |
| ·绿色封装要求 | 第15-17页 |
| ·研究目的 | 第17-19页 |
| ·本文架构 | 第19-20页 |
| 第二章 塑封材料及塑封优化设计基础 | 第20-40页 |
| ·塑封料的组成及固化机理 | 第20-24页 |
| ·塑封料的发展及趋势 | 第24-25页 |
| ·绿色塑封料和传统环氧塑封料的比较 | 第25-28页 |
| ·FM的产生机理 | 第28-29页 |
| ·注塑模具设计对飞边的影响 | 第29-30页 |
| ·优化模具设计 | 第30页 |
| ·浇口位置和浇道尺寸的优化 | 第30-32页 |
| ·注塑模冷却系统优化设计 | 第32页 |
| ·显微分析手段 | 第32-36页 |
| ·X射线能谱仪 | 第36-38页 |
| ·超声波扫描仪 | 第38-40页 |
| 第三章 减少外来物产生的方案 | 第40-61页 |
| ·SOT23的封装形式 | 第40-41页 |
| ·塑封模的工艺流程 | 第41-42页 |
| ·飞边的产生 | 第42-46页 |
| ·塑封料因素 | 第42-43页 |
| ·模具因素 | 第43-46页 |
| ·FM对产品的影响 | 第46-48页 |
| ·减少FM方案1 | 第48-51页 |
| ·实验设计的应用 | 第51-52页 |
| ·减少外来物方案2 | 第52-56页 |
| ·下料机构的改进 | 第56-61页 |
| 第四章 结论与展望 | 第61-63页 |
| ·结论 | 第61页 |
| ·展望 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 个人简历 | 第67-68页 |
