柔性电子多层封装及粘弹性效应分析
| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目次 | 第9-11页 |
| 1 绪论 | 第11-19页 |
| ·前言 | 第11-12页 |
| ·柔性电子结构形式的国内外研究现状 | 第12-15页 |
| ·延展性及影响因素 | 第15-16页 |
| ·研究方法 | 第16-17页 |
| ·本文研究内容 | 第17-19页 |
| 2 薄膜屈曲及基底粘弹性基本理论 | 第19-21页 |
| ·预拉伸基底上的薄膜屈曲 | 第19-20页 |
| ·粘弹性理论公式 | 第20-21页 |
| 3 非共面薄膜-基底结构多层封装及延展性分析 | 第21-33页 |
| ·前言 | 第21页 |
| ·非共面封装结构变形及多层封装 | 第21-23页 |
| ·有限元分析步骤及模型参数 | 第23-26页 |
| ·薄膜上部封装层对结构延展性的影响 | 第26-29页 |
| ·薄膜下部封装层对结构延展性的影响 | 第29-31页 |
| ·多层封装结构的延展性分析 | 第31-32页 |
| ·本章小结 | 第32-33页 |
| 4 柔性电子封装结构中夹杂对延展性的影响分析 | 第33-41页 |
| ·前言 | 第33页 |
| ·有限元分析模型和分析过程 | 第33-34页 |
| ·夹杂刚度对岛-桥结构延展性的影响 | 第34-37页 |
| ·夹杂位置对岛-桥结构延展性的影响 | 第37-38页 |
| ·软、硬封装下夹杂的影响 | 第38-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 5 粘弹性对柔性电子结构动态响应的影响 | 第41-55页 |
| ·前言 | 第41页 |
| ·PDMS模量值的实验测定 | 第41-43页 |
| ·实验装置 | 第41-42页 |
| ·PDMS的率相关弹性模量 | 第42-43页 |
| ·结构分析模型 | 第43-44页 |
| ·无量纲化分析 | 第44-46页 |
| ·结构动态拉伸响应分析 | 第46-48页 |
| ·粘弹性对结构动态延展性的影响分析 | 第48-50页 |
| ·粘弹性性质差异对结构延展性的影响 | 第50-52页 |
| ·结构的力学松弛分析 | 第52-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 6 结论及展望 | 第55-57页 |
| ·总结 | 第55-56页 |
| ·展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-63页 |
| 作者简介 | 第63页 |
