基于OEE方法的半导体封装测试产能提升研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-12页 |
| ·研究背景与动机 | 第7-8页 |
| ·研究目的及意义 | 第8-9页 |
| ·研究范围及对象 | 第9-10页 |
| ·技术方案及文章架构 | 第10-12页 |
| 第二章 产能提升理论基础与应用方法综述 | 第12-24页 |
| ·约束理论 | 第12-13页 |
| ·TOC 方法的起源 | 第12页 |
| ·TOC 基本方法 | 第12-13页 |
| ·TOC 的制造管理原则 | 第13页 |
| ·基于 TOC 的管理过程 | 第13页 |
| ·OEE 评估方法 | 第13-19页 |
| ·机台设备状态的定义 | 第13-15页 |
| ·OEE 的定义及其计算 | 第15-16页 |
| ·OEE 的工作原理 | 第16-17页 |
| ·OEE 应用的注意事项 | 第17-18页 |
| ·OEE 的收益对营运及成本的影响 | 第18-19页 |
| ·基于 TOC 的 OEE 方法 | 第19-20页 |
| ·TPM 方法 | 第20-22页 |
| ·TPM 必要性 | 第20-21页 |
| ·TPM 的主要内容 | 第21页 |
| ·TPM 的主要结构 | 第21-22页 |
| ·DMAIC 方法 | 第22-24页 |
| 第三章 A 半导体封装测试公司 OEE 损失研究 | 第24-36页 |
| ·OEE 研究对象的确定 | 第24-26页 |
| ·QFP 封装测试工艺流程 | 第24-25页 |
| ·瓶颈工序的确定 | 第25-26页 |
| ·测试环节 OEE 模型 | 第26-32页 |
| ·数据收集 | 第26-29页 |
| ·OEE 模型分析与建立 | 第29-32页 |
| ·OEE 损失分析及改进方案制定 | 第32-36页 |
| ·OEE 损失鱼骨图分析 | 第32-33页 |
| ·提出改进计划 | 第33-34页 |
| ·制定改进方案 | 第34-36页 |
| 第四章 A 半导体封装测试公司 OEE 提升 | 第36-51页 |
| ·故障停机专项改进 | 第36-41页 |
| ·故障停机鱼骨图分析 | 第36-37页 |
| ·结合 FMEA 方法重点改进 | 第37-41页 |
| ·改进效果评定与维护 | 第41页 |
| ·OEE 改进方案执行 | 第41-48页 |
| ·减少计划维护停机时间 | 第42-45页 |
| ·缩短生产批次变更时间 | 第45-48页 |
| ·成果评价 | 第48-51页 |
| ·OEE 和产能提升评价 | 第48-49页 |
| ·直接效益评价 | 第49-50页 |
| ·间接效益评价 | 第50-51页 |
| 第五章 总结与展望 | 第51-53页 |
| ·研究总结 | 第51页 |
| ·研究不足与展望 | 第51-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
| 附录A FMEA 工作表设计 | 第55-56页 |
| 附录B 故障维修报告书样式 | 第56-57页 |
| 个人简历 在读期间发表的学术论文 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58页 |
