Endura机台在半导体制造业的应用与优化
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-32页 |
| ·引言 | 第7页 |
| ·PVD 简介 | 第7-31页 |
| ·薄膜沉积原理 | 第7-15页 |
| ·PVD 技术 | 第15-17页 |
| ·溅射原理 | 第17-22页 |
| ·溅射设备 | 第22-30页 |
| ·传统式溅射机 | 第22-26页 |
| ·准直管法 | 第26-27页 |
| ·长投法 | 第27-28页 |
| ·离子化法 | 第28-29页 |
| ·高温法 | 第29页 |
| ·高压法 | 第29-30页 |
| ·溅射技术的发展 | 第30-31页 |
| ·本文的思路与创新之处 | 第31-32页 |
| 第二章 Endura 5500 系统应用研究 | 第32-65页 |
| ·主机台 | 第35-51页 |
| ·主机台整体构成 | 第37-39页 |
| ·预清洁反应腔 | 第39-41页 |
| ·冷却反应腔 | 第41-43页 |
| ·定向/预热反应腔 | 第43-45页 |
| ·物理气相沉积腔 | 第45-47页 |
| ·晶圆传送手臂 | 第47-49页 |
| ·晶舟载入腔 | 第49-51页 |
| ·变压器/主电源箱 | 第51-52页 |
| ·系统控制器/系统电源箱 | 第52-55页 |
| ·直流/射频电源发生器柜 | 第55-57页 |
| ·泵架 | 第57-59页 |
| ·冷泵压缩机 | 第59-61页 |
| ·热交换器 | 第61-63页 |
| ·真空系统 | 第63-64页 |
| ·晶圆在系统内的运转 | 第64-65页 |
| 第三章 电弧放电、粘片及真空泄露问题的解决方法 | 第65-78页 |
| ·电弧放电 | 第65-70页 |
| ·电弧放电的成因 | 第65-66页 |
| ·电弧放电的危害 | 第66-68页 |
| ·电弧放电的解决对策及预防机制 | 第68-70页 |
| ·粘片 | 第70-76页 |
| ·粘片的成因 | 第70-71页 |
| ·粘片的危害 | 第71-73页 |
| ·粘片的解决对策及预防机制 | 第73-76页 |
| ·真空泄露 | 第76-78页 |
| ·真空泄露的成因 | 第76-77页 |
| ·真空泄露的危害 | 第77页 |
| ·真空泄露的解决对策及预防机制 | 第77-78页 |
| 第四章 结论 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
