半导体引线键合工艺过程中的脱焊问题研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-14页 |
| ·课题概述 | 第9页 |
| ·选题依据和研究意义 | 第9-11页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-12页 |
| ·本领域研究的发展态势 | 第12-14页 |
| 第二章 引线焊接技术 | 第14-32页 |
| ·半导体封装流程引线焊接概要 | 第14-15页 |
| ·设备介绍 | 第15-18页 |
| ·引线焊接材料 | 第18-19页 |
| ·熔球形成 | 第19-20页 |
| ·引线焊接方式 | 第20-22页 |
| ·热压焊接 | 第20页 |
| ·超声焊接 | 第20-21页 |
| ·热压超声焊接 | 第21页 |
| ·几种焊接技术的比较 | 第21-22页 |
| ·劈刀 | 第22-24页 |
| ·引线焊接过程 | 第24-26页 |
| ·球形焊接工艺 | 第24-25页 |
| ·楔形焊接工艺 | 第25-26页 |
| ·焊接工艺比较 | 第26页 |
| ·超声波引起的温度特性 | 第26-27页 |
| ·超声波在引线焊接机换能杆中的传递特性 | 第27-29页 |
| ·环境温度特性 | 第29-30页 |
| ·引线焊接的界面特性 | 第30-32页 |
| 第三章 引起铜球脱焊失效缺陷因素分析 | 第32-48页 |
| ·铜引球脱焊缺陷简述 | 第32-36页 |
| ·铜线因素 | 第36-38页 |
| ·劈刀因素 | 第38-39页 |
| ·超声波因素 | 第39-41页 |
| ·运动因素 | 第41-42页 |
| ·线尾和打火因素 | 第42-43页 |
| ·焊接温度因素 | 第43页 |
| ·焊接污染因素 | 第43-44页 |
| ·卤素元素影响 | 第44-45页 |
| ·焊接夹具状态 | 第45-48页 |
| 第四章 工程试验及结果分析 | 第48-66页 |
| ·试验方向 | 第48-49页 |
| ·缺陷检测方法 | 第49-52页 |
| ·铜线污染 | 第52-53页 |
| ·自由球氧化 | 第53-55页 |
| ·芯片焊盘污染 | 第55-56页 |
| ·劈刀寿命 | 第56-57页 |
| ·焊接能量参数 | 第57-66页 |
| 第五章 结论 | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-72页 |
