分立半导体元器件焊点缺陷的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| ·课题概述 | 第10-13页 |
| ·课题的来源 | 第10-11页 |
| ·课题的目的和意义 | 第11-13页 |
| ·引线键合技术国内外发展趋势 | 第13-18页 |
| ·键合设备的发展 | 第13-14页 |
| ·引线键合工艺的发展 | 第14页 |
| ·我国的半导体封装及封装设备的简述 | 第14-16页 |
| ·半导体元器件失效国内外重视情况简述 | 第16页 |
| ·半导体设备芯片引线焊接原理及系统构成 | 第16-18页 |
| ·课题研究的主要内容及本论文的主要工作 | 第18-20页 |
| 第二章 半导体元器件封装简要论述 | 第20-27页 |
| ·贴片元件的封装技术 | 第20页 |
| ·半导体元器件的封装工艺流程 | 第20-21页 |
| ·芯片制备工艺 | 第21页 |
| ·键合技术的讨论 | 第21-23页 |
| ·键合技术 | 第21-22页 |
| ·热超声球键合法 | 第22-23页 |
| ·公司键合机主要部件简单介绍 | 第23-27页 |
| 第三章 半导体元器件焊点缺陷失效的理论及微观分析 | 第27-33页 |
| ·本文研究的主要废品失效原因分析 | 第27-28页 |
| ·扫描电镜 SEM 试验设备介绍 | 第28-31页 |
| ·焊点缺陷废品失效的 SEM/EDX 分析 | 第31-33页 |
| 第四章 半导体元器件焊点缺陷失效的成因分析 | 第33-52页 |
| ·焊球缺陷废品失效的产生原因鱼骨图分析 | 第33页 |
| ·硬件方面焊接平台的因素 | 第33-34页 |
| ·人为因素的分析 | 第34-35页 |
| ·劈刀 Offset 偏移量的定义 | 第34-35页 |
| ·劈刀 Offset 的校正 | 第35页 |
| ·产品型号差异的因素 | 第35-36页 |
| ·换能器散热空气对焊球位置度的影响 | 第36-37页 |
| ·PRS 图像处理系统方面的因素 | 第37-44页 |
| ·公司现有图像处理系统的分析 | 第44-47页 |
| ·键合点的分析 | 第47-52页 |
| 第五章 研究焊球偏移实验方案的拟定 | 第52-56页 |
| ·实验的可行性 | 第52-53页 |
| ·实验的原理 | 第52页 |
| ·不同参数的设定 | 第52-53页 |
| ·焊球位置测试 | 第53页 |
| ·实验采用的材料 | 第53-54页 |
| ·实验采用的流程设计 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第六章 图像处理系统更新设计实验 | 第56-62页 |
| ·实验设备及测试设备 | 第56-57页 |
| ·设备参数 | 第57-58页 |
| ·准备替换原有设备的摄像头和处理板 | 第58-61页 |
| ·实验小结 | 第61-62页 |
| 第七章 换能器热变形对焊球位置影响设计实验 | 第62-71页 |
| ·实验方案的制定 | 第62-63页 |
| ·不同样品的制备可行性 | 第63页 |
| ·换能器受热分析 | 第63-66页 |
| ·进一步的进行变形量的分析 | 第66-70页 |
| ·实验结论 | 第70-71页 |
| 第八章 总结与展望 | 第71-73页 |
| ·全文总结 | 第71页 |
| ·工作展望 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 附录 | 第76-80页 |
