纳米压印镍模板的复制工艺研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-18页 |
| ·课题的背景及研究意义 | 第10-11页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-17页 |
| ·模板的制作和复制方法 | 第11-16页 |
| ·抗粘层的研究现状 | 第16-17页 |
| ·本文的研究内容 | 第17-18页 |
| 2 纳米压印技术和微电铸工艺介绍 | 第18-27页 |
| ·纳米压印技术介绍 | 第18-23页 |
| ·纳米压印技术的原理 | 第18-19页 |
| ·纳米压印技术分类 | 第19-22页 |
| ·压印模板材料的特性 | 第22-23页 |
| ·微电铸工艺介绍 | 第23-26页 |
| ·微电铸工艺的原理 | 第23-24页 |
| ·微电铸工艺的特点 | 第24-25页 |
| ·微电铸工艺的应用 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 3 镍模板复制工艺研究 | 第27-41页 |
| ·基于SU-8胶的镍模板复制工艺 | 第27-35页 |
| ·镍模板复制工艺流程 | 第27-32页 |
| ·工艺结果分析 | 第32-35页 |
| ·基于IPS的镍模板复制工艺 | 第35-39页 |
| ·镍模板复制工艺流程 | 第35-36页 |
| ·工艺结果分析 | 第36-39页 |
| ·本章小结 | 第39-41页 |
| 4 电铸镍模板内应力研究 | 第41-47页 |
| ·电铸层内应力产生的原因 | 第41-42页 |
| ·电铸层内应力的影响因素 | 第42-43页 |
| ·电铸液成分 | 第42页 |
| ·电铸工艺参数 | 第42-43页 |
| ·添加剂 | 第43页 |
| ·内应力消除实验研究 | 第43-45页 |
| ·内应力消除方法 | 第43-44页 |
| ·真空退火实验 | 第44页 |
| ·实验结果分析 | 第44-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 5 镍模板表面抗粘层沉积工艺研究 | 第47-57页 |
| ·粘附现象及其发生的机理 | 第47-49页 |
| ·粘附现象 | 第47-48页 |
| ·粘附发生的机理 | 第48-49页 |
| ·镍模板表面抗粘层沉积工艺 | 第49-54页 |
| ·镍模板清洗工艺 | 第50-51页 |
| ·抗粘层沉积工艺 | 第51-52页 |
| ·结果分析和讨论 | 第52-54页 |
| ·纳米压印验证实验 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
