| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-12页 |
| ·微电子技术的介绍 | 第6-7页 |
| ·集成电路的介绍 | 第7-8页 |
| ·半导体制造流程简介 | 第8-10页 |
| ·研究光刻中晶圆缺陷问题的重要性 | 第10-11页 |
| ·课题内容、背景与意义 | 第11-12页 |
| 第二章 光刻工艺流程 | 第12-18页 |
| ·光刻的简单介绍 | 第12页 |
| ·光刻工艺流程介绍 | 第12-18页 |
| 第三章 光刻所需的物质 | 第18-32页 |
| ·光罩 | 第18-19页 |
| ·光源 | 第19页 |
| ·光刻机 | 第19-21页 |
| ·光阻 | 第21-22页 |
| ·光阻涂布机 | 第22-32页 |
| 第四章 晶圆缺陷问题的研究 | 第32-48页 |
| ·光阻 PCM 测试缺陷 | 第32-33页 |
| ·晶圆微尘粒子 PAC 测试缺陷 | 第33-35页 |
| ·晶圆边缘的环状缺陷 | 第35-38页 |
| ·晶圆刮伤缺陷 | 第38-40页 |
| ·晶圆球状缺陷 | 第40-41页 |
| ·晶圆线形缺陷 | 第41-44页 |
| ·单片晶圆缺陷 | 第44-48页 |
| 第五章 结论与意义 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-50页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第50-51页 |
| 致谢 | 第51页 |