玻璃覆晶封装残余应力及翘曲变形研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-6页
目录	第6-8页
1 绪论	第8-17页
·课题来源	第8页
·课题背景、目的和意义	第8-9页
·相关技术与国内外研究现状	第9-15页
·本文主要研究内容	第15-17页
2 COG 封装模块残余应力和翘曲分析	第17-32页
·引言	第17页
·基于 ACF 的 COG 封装模型	第17-20页
·COG 封装残余应力分析	第20-25页
·COG 封装翘曲分析	第25-31页
·小结	第31-32页
3 COG 封装残余应力的数值模拟	第32-49页
·引言	第32页
·COG 封装数值模拟方法	第32-33页
·COG 封装金属导电颗粒模型的建立	第33-41页
·COG 封装聚合物导电颗粒模型的建立	第41-44页
·COG 封装残余应力主要影响因素	第44-48页
·小结	第48-49页
4 基于阴影云纹法的翘曲测量实验	第49-60页
·引言	第49页
·分析因素选择	第49-50页
·实验直方表设计	第50页
·阴影云纹法实验方法	第50-56页
·实验结果分析	第56-58页
·COG 封装翘曲变形和残余应力关系	第58-59页
·COG 封装工艺参数优化策略	第59页
·小结	第59-60页
5 总结与展望	第60-62页
·全文总结	第60页
·研究展望	第60-62页
致谢	第62-63页
参考文献	第63-67页
附录 攻读学位期间发表学术论文目录	第67页