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电化学湿法选择性刻蚀来剥离GaN外延

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
引言第9-11页
1 GaN的基本性质第11-15页
   ·GaN的晶体结构第11页
   ·GaN的化学性质第11-12页
   ·GaN的电学性质第12-13页
   ·GaN的光学性质第13-15页
2 GaN的三种主要制备方法第15-25页
   ·氢化物气相外延(HVPE)技术第15页
   ·分子束外延法(MBE)第15-16页
   ·金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)第16-25页
     ·MOCVD技术的基本原理第16-17页
     ·MOCVD技术的简单发展历程第17-18页
     ·MOCVD生长系统概述第18-19页
     ·MOCVD各个分系统简介第19-25页
3 GaN薄膜材料的表征方法第25-36页
   ·扫描电子显微镜(SEM:Scanning electron microscope)第25-27页
   ·金相显微镜(Metallographic microscope)第27-28页
   ·光致发光谱(PL)测试第28-30页
   ·X射线衍射(X-ray diffraction,XRD)第30-31页
   ·原子力显微镜(Atom force microscope)第31-33页
   ·拉曼光谱(Raman)第33-36页
4 电化学湿法选择性刻蚀实验第36-48页
   ·引言第36-37页
   ·湿法刻蚀GaN的研究背景第37-39页
   ·电化学湿法刻蚀InGaN/GaN量子阱超晶格层剥离GaN外延第39-43页
     ·以InGaN/GaN量子阱超晶格层作为牺牲层的外延薄膜的生长第39-40页
     ·选择性湿法刻蚀InGaN/GaN量子阱超晶格层的实验过程第40-41页
     ·选择性湿法刻蚀InGaN/GaN量子阱超晶格层的分析第41-43页
     ·选择性湿法刻蚀InGaN/GaN量子阱超晶格层的结论第43页
   ·电化学湿法刻蚀n-GaN层剥离GaN外延第43页
   ·以n-GaN层作为牺牲层的外延薄膜的生长第43-44页
   ·以n-GaN层作为牺牲层的GaN外延的表征第44-48页
5 电化学湿法刻蚀来剥离GaN外延层第48-58页
   ·刻蚀前的准备工作第48页
   ·选择性湿法刻蚀的实验过程第48-49页
   ·刻蚀时间对选择性湿法刻蚀的影响第49-51页
   ·选择性湿法刻蚀对InGaN/GaN量子阱的影响第51-55页
   ·电化学剥离GaN外延前后的应力变化第55-58页
结论第58-60页
参考文献第60-65页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第65-66页
致谢第66-67页

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