| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 激光切割简介 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-22页 |
| 1.2.1 硅晶圆传统切割方法 | 第12-14页 |
| 1.2.2 激光加工头研究现状 | 第14-16页 |
| 1.2.3 硅晶圆激光切割国外研究现状 | 第16-19页 |
| 1.2.4 硅晶圆激光切割国内研究现状 | 第19-22页 |
| 1.3 课题来源及意义 | 第22-23页 |
| 第2章 试验设备及方法 | 第23-27页 |
| 2.1 试验材料 | 第23-24页 |
| 2.2 试验设备 | 第24-25页 |
| 2.3 试验内容及方法 | 第25-27页 |
| 第3章 双振镜激光切割头设计 | 第27-42页 |
| 3.1 远程激光焊接头的设计准则 | 第27页 |
| 3.2 常见评价激光光束质量的参数 | 第27-29页 |
| 3.3 光路的基本构造及原理 | 第29-30页 |
| 3.4 光学元件的选择 | 第30-31页 |
| 3.4.1 尺寸的计算 | 第30-31页 |
| 3.4.2 焦距的确定 | 第31页 |
| 3.4.3 材料选择 | 第31页 |
| 3.5 双振镜激光加工头设计 | 第31-42页 |
| 3.5.1 光纤连接模块设计 | 第32-34页 |
| 3.5.2 准直模块 | 第34-38页 |
| 3.5.3 机器人连接模块 | 第38-39页 |
| 3.5.4 振镜模块 | 第39-40页 |
| 3.5.5 场镜 | 第40-41页 |
| 3.5.6 双振镜激光加工头整体装配图 | 第41-42页 |
| 第4章 硅晶圆皮秒激光切割质量的研究 | 第42-62页 |
| 4.1 皮秒激光器切槽试验 | 第42-58页 |
| 4.1.1 工艺参数对切槽深度和宽度的影响 | 第42-48页 |
| 4.1.2 工艺参数对切槽过程中飞溅和挂渣情况的影响 | 第48-54页 |
| 4.1.3 皮秒激光切槽正交试验分析 | 第54-55页 |
| 4.1.4 最佳工艺参数下的切槽的微观形态分析 | 第55-58页 |
| 4.2 双振镜的激光隐晶切割技术 | 第58-62页 |
| 4.2.1 隐晶切割原理 | 第58-59页 |
| 4.2.2 隐晶切割试验结果分析 | 第59-62页 |
| 第5章 硅晶圆的水导激光切割 | 第62-71页 |
| 5.1 硅晶圆的水导激光切割原理及设备 | 第62-63页 |
| 5.2 水导激光切槽试验结果分析 | 第63-65页 |
| 5.2.1 切槽试验的试验参数 | 第63-64页 |
| 5.2.2 切槽试验结果分析 | 第64-65页 |
| 5.3 水导激光切断试验结果分析 | 第65-70页 |
| 5.3.1 切断试验的试验参数 | 第65页 |
| 5.3.2 切断试验结果分析 | 第65-70页 |
| 5.4 水导激光切割与振镜切割比较 | 第70-71页 |
| 第6章 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 在学研究成果 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 附件 | 第78-94页 |