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电子束光刻的三维微结构的模拟计算

摘要第5-6页
Abstract第6页
第一章 绪论第9-21页
    1.1 电子束光刻技术概述第9-14页
        1.1.1 电子束曝光系统的结构第9-11页
        1.1.2 电子束光刻技术的应用第11-14页
    1.2 电子束光刻工艺仿真与实验的意义第14-16页
    1.3 课题的研究现状及关键技术第16-18页
    1.4 论文的研究内容及章节安排第18-21页
第二章 电子束光刻的模拟理论与方法第21-27页
    2.1 电子束光刻的工艺过程第21-22页
    2.2 电子在固体中的散射第22页
    2.3 电子散射的物理模型第22-25页
        2.3.1 弹性散射的物理模型第22-24页
        2.3.2 非弹性散射的物理模型第24-25页
    2.4 模拟的方法第25-26页
        2.4.1 近似函数方法第25页
        2.4.2 随机事件数学模拟方法第25-26页
    2.5 本章小结第26-27页
第三章 电子束光刻工艺的Monte Carlo模拟第27-43页
    3.1 模拟散射过程第27-31页
        3.1.1 计算入射电子的初始坐标第27-28页
        3.1.2 计算电子在固体中散射的自由程第28页
        3.1.3 计算散射角第28-29页
        3.1.4 计算散射方位角第29页
        3.1.5 计算电子散射终点的坐标及剩余能量第29-30页
        3.1.6 Monte Carlo模拟电子散射流程图第30-31页
    3.2 散射轨迹的模拟第31-33页
    3.3 能量沉积分布的模拟第33-38页
        3.3.1 能量沉积密度计算第34-36页
        3.3.2 入射电子束能对能量沉积的影响第36-37页
        3.3.3 光刻胶厚度对能量沉积的影响第37-38页
    3.4 穿透深度和能量吸收密度的计算第38-42页
        3.4.1 解析法计算穿透深度和能量吸收密度第38-39页
        3.4.2 阈值能量密度模型计算穿透深度和能量吸收密度第39-40页
        3.4.3 入射电子束剂量与穿透深度的关系第40-42页
    3.5 本章小结第42-43页
第四章 微结构的实验与分析第43-57页
    4.1 微结构设计第43-45页
        4.1.1 探究曝光剂量与显影后光刻胶深度的关系第43页
        4.1.2 探究曝光次数与显影后光刻胶宽度及深度的关系第43-44页
        4.1.3 探究电子束光刻下三维微结构的制作工艺第44-45页
    4.2 实验步骤第45-48页
        4.2.1 实验设备与材料第46-47页
        4.2.2 实验流程第47-48页
    4.3 实验结果与分析第48-56页
        4.3.1 曝光剂量与显影后光刻胶深度的关系第48-50页
        4.3.2 曝光次数与显影后光刻胶宽度及深度的关系第50-52页
        4.3.3 三维微结构的制作工艺第52-56页
    4.4 本章小结第56-57页
第五章 EBL加工的仿真模拟第57-67页
    5.1 仿真算法的研究第57-60页
        5.1.1 Monte Carlo方法第57页
        5.1.2 元胞自动机方法第57-59页
        5.1.3 Monte Carlo与元胞自动机混合方法第59-60页
    5.2 曝光剂量与微结构深度关系的模拟第60-61页
    5.3 三维微结构的仿真模拟第61-64页
        5.3.1 Monte Carlo与元胞自动机混合算法仿真模拟第61-62页
        5.3.2 元胞自动机算法仿真模拟第62-64页
    5.4 微结构曝光剂量修正第64-66页
    5.5 本章小结第66-67页
第六章 总结与展望第67-69页
    6.1 总结第67-68页
    6.2 展望第68-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-73页
作者简介第73页

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