| 摘要 | 第11-13页 |
| Abstract | 第13-14页 |
| 第1章 绪论 | 第15-31页 |
| 1.1 电子集成及微组装工艺 | 第15-16页 |
| 1.1.1 电子集成概论 | 第15页 |
| 1.1.2 微组装工艺及其发展 | 第15-16页 |
| 1.2 电子封装材料概况 | 第16-20页 |
| 1.2.1 电子封装材料简介 | 第16-17页 |
| 1.2.2 封装材料的分类 | 第17-20页 |
| 1.3 氧化铝陶瓷封接工艺与金属化 | 第20-24页 |
| 1.3.1 氧化铝陶瓷应用简介 | 第20-22页 |
| 1.3.2 陶瓷金属封接工艺 | 第22-24页 |
| 1.4 Mo-Mn法及活化Mo-Mn法对Al_2O_3陶瓷金属化 | 第24-27页 |
| 1.4.1 Mo-Mn法 | 第24-26页 |
| 1.4.2 活化Mo-Mn法 | 第26-27页 |
| 1.5 镍涂层的应用 | 第27-29页 |
| 1.5.1 电镀镍 | 第27-28页 |
| 1.5.2 烧结镍 | 第28页 |
| 1.5.3 化学镀镍 | 第28-29页 |
| 1.6 本文的主要研究内容 | 第29-31页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第31-39页 |
| 2.1 试验材料 | 第31-33页 |
| 2.1.1 TO-257T-New管壳封装 | 第31页 |
| 2.1.2 95%Al_2O_3陶瓷金属化层制备 | 第31-33页 |
| 2.2 TO-257T-New管壳封装试验及测试方法 | 第33-34页 |
| 2.2.1 TO-257T-New管壳封装流程 | 第33页 |
| 2.2.2 温度循环及气密性测试 | 第33-34页 |
| 2.2.3 热阻测试 | 第34页 |
| 2.3 95%Al_2O_3陶瓷金属化层制备及测试方法 | 第34-39页 |
| 2.3.1 95%Al_2O_3陶瓷金属化层制备及封接 | 第34-36页 |
| 2.3.2 物相分析 | 第36-37页 |
| 2.3.3 形貌及成分分析 | 第37页 |
| 2.3.4 抗拉强度测试 | 第37-39页 |
| 第3章 高可靠半导体管壳封装设计 | 第39-53页 |
| 3.1 管壳封装要求 | 第39-41页 |
| 3.1.1 封装基本原则 | 第39-40页 |
| 3.1.2. 封装可靠性 | 第40页 |
| 3.1.3 散热条件控制 | 第40-41页 |
| 3.2 封装材料设计 | 第41-46页 |
| 3.2.1 绝缘片 | 第41-42页 |
| 3.2.2. 底板 | 第42-43页 |
| 3.2.3 边框 | 第43页 |
| 3.2.4 热沉片 | 第43-44页 |
| 3.2.5 接地线 | 第44页 |
| 3.2.6 绝缘子 | 第44-45页 |
| 3.2.7 密封环、引线及盖板 | 第45-46页 |
| 3.3 封装工艺设计 | 第46-49页 |
| 3.3.1 封装工艺参数设计 | 第46-47页 |
| 3.3.2 焊缝组织测试 | 第47-49页 |
| 3.4 管壳性能测试 | 第49-50页 |
| 3.4.1 温度循环及气密性测试 | 第49-50页 |
| 3.4.2 热阻测试 | 第50页 |
| 3.5 本章小结 | 第50-53页 |
| 第4章 MnO-SiO_2-Al_2O_3系活化剂金属化层 | 第53-81页 |
| 4.1 金属化配方设计 | 第53-57页 |
| 4.1.1 Mo粉及MnO-SiO_2-Al_2O_3体系的选择 | 第53-54页 |
| 4.1.2 氧化物膨胀系数设计 | 第54-55页 |
| 4.1.3 活化剂熔化温度 | 第55-57页 |
| 4.2 金属化层表面物相分析 | 第57-58页 |
| 4.3 金属化层组织形貌及成分分析 | 第58-63页 |
| 4.3.1 金属化层表层组织形貌及成分 | 第58-60页 |
| 4.3.2 金属化层下层组织形貌及成分 | 第60-61页 |
| 4.3.3 金属化层横截面微观组织及成分分析 | 第61-63页 |
| 4.4 金属化层原理分析 | 第63-65页 |
| 4.5 涂层厚度对金属化层组织的影响 | 第65-68页 |
| 4.6 烧结温度对金属化层组织的影响 | 第68-72页 |
| 4.7 MnO-SiO_2-Al_2O_3配比对金属化层的影响 | 第72-74页 |
| 4.9 焊接及抗拉性能 | 第74-78页 |
| 4.10 本章小结 | 第78-81页 |
| 第5章 MnO-TiO_2系活化剂金属化层 | 第81-89页 |
| 5.1 金属化配方设计 | 第81-82页 |
| 5.1.1 Mo粉及MnO-TiO_2体系的选择 | 第81页 |
| 5.1.2 氧化物膨胀系数设计 | 第81-82页 |
| 5.1.3 活化剂熔化温度 | 第82页 |
| 5.2 金属化层物相分析 | 第82-83页 |
| 5.3 金属化层表面组织形貌及成分分析 | 第83-85页 |
| 5.4 金属化截面形貌及成分分析 | 第85-86页 |
| 5.5 不同烧结温度对金属化层的影响 | 第86-87页 |
| 5.6 本章小结 | 第87-89页 |
| 第6章 结论 | 第89-91页 |
| 参考文献 | 第91-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第96页 |
