Low-k介质硅晶圆切割崩裂失效研究
| 中文摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-14页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第10-11页 |
| 1.2 本课题的国内外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 本课题的意义和主要研究内容 | 第13-14页 |
| 第二章 硅晶圆切割工艺原理 | 第14-31页 |
| 2.1 引言 | 第14-15页 |
| 2.2 机械切割 | 第15-18页 |
| 2.2.1 机械切割工艺原理 | 第15-17页 |
| 2.2.2 机械切割工艺主要参数 | 第17-18页 |
| 2.3 Low-k介质硅晶圆材料的特点 | 第18-23页 |
| 2.4 激光切割的引入 | 第23-30页 |
| 2.4.1 激光切割工艺原理 | 第23-28页 |
| 2.4.2 激光切割工艺主要参数 | 第28-30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 切割失效现象及改善的研究 | 第31-50页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 切割中的常见异常 | 第31-36页 |
| 3.2.1 机械切割中的常见异常 | 第31-32页 |
| 3.2.2 激光切割中的常见异常 | 第32-33页 |
| 3.2.3 切割品质基本控制要求 | 第33-35页 |
| 3.2.4 本次实验产品及可靠性条件 | 第35-36页 |
| 3.3 失效分析 | 第36-39页 |
| 3.3.1 红外线(IR)显微镜 | 第36-37页 |
| 3.3.2 化学药水开盖分析 | 第37-38页 |
| 3.3.3 光学&电子显微镜分析 | 第38-39页 |
| 3.4 切割崩裂的改善 | 第39-49页 |
| 3.4.1 刀片的选择对切割崩裂的影响 | 第39-42页 |
| 3.4.2 机械切割工艺参数对崩裂的改善 | 第42-45页 |
| 3.4.3 激光切割工艺参数对崩裂的改善 | 第45-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 工艺参数优化与结果分析验证 | 第50-62页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 工艺参数的优化 | 第50-58页 |
| 4.2.1 参数范围及实验结果判定条件 | 第50-52页 |
| 4.2.2 实验组合及初步结果 | 第52-58页 |
| 4.3 参数的优化结果及量产转化成果 | 第58-61页 |
| 4.3.1 参数优化的第二阶段结果确认 | 第58-60页 |
| 4.3.2 量产成果转化 | 第60-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-64页 |
| 5.1 全文总结 | 第62-63页 |
| 5.2 展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
