基于有限元分析的功率器件封装热阻研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 符号对照表 | 第11-13页 |
| 缩略语对照表 | 第13-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-26页 |
| 1.1 功率器件的发展史 | 第16-18页 |
| 1.2 国内外发展现状 | 第18-20页 |
| 1.2.1 功率器件的封装 | 第19-20页 |
| 1.3 可靠性实验与温度引发的失效 | 第20-24页 |
| 1.3.1 可靠性实验 | 第20-22页 |
| 1.3.2 温度引发的失效 | 第22-24页 |
| 1.4 本章小结 | 第24-26页 |
| 1.4.1 本章小结 | 第24页 |
| 1.4.2 文章脉络 | 第24-26页 |
| 第二章 功率MOSFET的热阻 | 第26-40页 |
| 2.1 功率MOSFET的主要参数 | 第26-28页 |
| 2.2 热阻 | 第28-33页 |
| 2.2.1 热阻测试的基本原理 | 第29-30页 |
| 2.2.2 热阻测试的基本方法 | 第30-33页 |
| 2.3 实验室测热阻 | 第33-38页 |
| 2.3.1 AnaTech Phase 11 | 第33-34页 |
| 2.3.2 测量结果 | 第34-35页 |
| 2.3.3 测量结果分析 | 第35-38页 |
| 2.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 第三章 模型仿真 | 第40-48页 |
| 3.1 仿真软件 | 第40-43页 |
| 3.1.1 AutoCAD | 第40页 |
| 3.1.2 Ansys | 第40-41页 |
| 3.1.3 有限元分析方法基本原理 | 第41-43页 |
| 3.2 模型的建立与仿真 | 第43-47页 |
| 3.2.1 建立模型 | 第43-44页 |
| 3.2.2 模型仿真 | 第44-47页 |
| 3.3 本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 热阻与封装因素的关系 | 第48-62页 |
| 4.1 加热功率对仿真热阻的影响 | 第48-49页 |
| 4.2 管芯尺寸对于仿真热阻的影响 | 第49-51页 |
| 4.3 塑封体和铜框架对仿真热阻的影响 | 第51-54页 |
| 4.3.1 铜框架 | 第51-52页 |
| 4.3.2 塑封体 | 第52-54页 |
| 4.4 粘结层对仿真热阻的影响 | 第54-61页 |
| 4.4.1 焊锡料种类 | 第54-55页 |
| 4.4.2 焊锡料厚度 | 第55-56页 |
| 4.4.3 锡层空洞 | 第56-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第62-64页 |
| 5.1 全文总结 | 第62-63页 |
| 5.2 研究展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 作者简介 | 第70页 |
