| 摘 要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| ·微电子封装技术概述 | 第9-14页 |
| ·微电子封装技术的发展历程与趋势 | 第11-12页 |
| ·微电子封装技术与产业的国内外发展现状 | 第12-14页 |
| ·国内微电子封装技术与产业现状 | 第12-13页 |
| ·国外微电子封装技术与产业现状 | 第13-14页 |
| ·芯片尺寸（CSP）封装 | 第14-17页 |
| ·CSP 封装的定义与特点 | 第15页 |
| ·叠层CSP 封装 | 第15-17页 |
| ·微电子封装失效的主要原因 | 第17-18页 |
| ·封装失效分析技术 | 第18-19页 |
| ·电子封装SnPb 焊点可靠性 | 第19-20页 |
| ·论文主要研究内容与目的 | 第20-22页 |
| 第二章 相关理论基础与研究方法 | 第22-36页 |
| ·有限单元法 | 第22-23页 |
| ·求解温度场的有限元方法 | 第23-26页 |
| ·求解热应力的有限元方法 | 第26-28页 |
| ·求解结构振动问题的有限元方法 | 第28-30页 |
| ·SnPb 基钎料的材料非线性问题 | 第30-33页 |
| ·SnPb 焊点疲劳寿命预测方法 | 第33-35页 |
| ·疲劳基本理论 | 第33-34页 |
| ·电子封装SnPb 焊点疲劳寿命模型 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 叠层CSP/BGA 封装的热分析 | 第36-52页 |
| ·封装的稳态热分析 | 第36-48页 |
| ·对流换热系数的计算 | 第36-37页 |
| ·稳态温度场分析 | 第37-41页 |
| ·稳态热平衡分析 | 第41页 |
| ·封装稳态热阻的计算 | 第41-46页 |
| ·封装的稳态热阻模型 | 第41-43页 |
| ·计算结果与讨论 | 第43-46页 |
| ·稳态温度场下封装的热应力与热变形分析 | 第46-48页 |
| ·封装的瞬态热分析 | 第48-50页 |
| ·本章总结 | 第50-52页 |
| 第四章 叠层CSP/BGA 封装焊点的热循环疲劳分析 | 第52-71页 |
| ·焊点加速热循环的应力应变分析 | 第52-59页 |
| ·封装有限元模型的建立 | 第55-56页 |
| ·热应力与热应变的分析 | 第56-59页 |
| ·焊点加速热循环的疲劳寿命预测 | 第59-62页 |
| ·封装几何尺寸因素对焊点的疲劳寿命影响分析 | 第62-69页 |
| ·焊点高度对焊点疲劳寿命的影响 | 第62-63页 |
| ·焊点直径对焊点疲劳寿命的影响 | 第63-64页 |
| ·基板下焊盘直径对焊点疲劳寿命的影响 | 第64-66页 |
| ·叠层芯片尺寸对焊点疲劳寿命的影响 | 第66-68页 |
| ·叠层数对焊点疲劳寿命的影响 | 第68页 |
| ·塑封层高度对焊点疲劳寿命的影响 | 第68-69页 |
| ·本章总结 | 第69-71页 |
| 第五章 叠层CSP/BGA 封装的振动可靠性分析 | 第71-81页 |
| ·封装的模态分析 | 第71-76页 |
| ·SnPb 焊点振动疲劳寿命预测 | 第76-80页 |
| ·本章小结 | 第80-81页 |
| 第六章 总结与展望 | 第81-84页 |
| ·本文总结 | 第81-83页 |
| ·对未来的展望 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-91页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第91页 |