基于CSP技术的模块系统设计

摘要	第1-7页
ABSTRACT	第7-11页
第1章 绪论	第11-19页
·课题背景及研究意义	第11页
·课题背景及研究意义	第11-16页
·CSP 技术国内外研究现状及发展趋势	第16-18页
·课题来源及主要研究内容	第18页
·本章小结	第18-19页
第2章 系统的组成及工作原理	第19-23页
·系统的组成结构	第19-22页
·本章小结	第22-23页
第3章 系统的特征参数分析与计算	第23-32页
·载体寄生参数分析与计算	第23-27页
·热分析	第27-30页
·传输线分析与计算	第30-31页
·本章小结	第31-32页
第4章 系统关键部件的工艺设计	第32-39页
·引言与概述	第32页
·工艺设计原理和封装结构	第32-33页
·制造工艺	第33-34页
·力学和电学性能	第34-38页
·本章小结	第38-39页
第5章 系统的工艺优化及改良	第39-45页
·系统工艺优化及改良的意义	第39页
·无铅焊接的实现	第39-43页
·无铅焊接的难点	第43-44页
·本章小结	第44-45页
结论	第45-46页
参考文献	第46-49页
附录	第49-58页
在攻读硕士学位期间发表的学术论文	第58-59页
致谢	第59-60页
工程硕士研究生个人简历	第60页