| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-20页 |
| ·MCM的定义与分类 | 第11-13页 |
| ·MCM的定义 | 第11-12页 |
| ·MCM的分类 | 第12-13页 |
| ·MCM-C及其特点与应用 | 第13-17页 |
| ·MCM-C多层基板技术 | 第13-14页 |
| ·LTCC型MCM-C及其特点 | 第14-16页 |
| ·MCM-C的主要应用领域 | 第16-17页 |
| ·MCM-C组装封装技术简介 | 第17-18页 |
| ·MCM-C的基本构成 | 第17-18页 |
| ·MCM-C的组装与封装 | 第18页 |
| ·本论文所做的工作 | 第18-20页 |
| 2 MCM-C实用先进组装工艺技术研究 | 第20-49页 |
| ·引言 | 第20页 |
| ·元器件安装技术研究 | 第20-27页 |
| ·元器件安装用材料 | 第20-22页 |
| ·元器件安装实用工艺技术 | 第22-27页 |
| ·IC芯片与基板的互连技术研究 | 第27-40页 |
| ·三种基本互连技术 | 第27-31页 |
| ·金丝热超声(T／S)球焊工艺研究 | 第31-34页 |
| ·倒装焊(FCB)工艺研究 | 第34-40页 |
| ·MCM-C组装的三种关键支撑技术研究 | 第40-49页 |
| ·IC芯片钉头金球凸点的制作技术研究 | 第40-45页 |
| ·IC芯片倒装后的下填充工艺 | 第45-47页 |
| ·已知好芯片(KGD) | 第47-49页 |
| 3 MCM-C实用先进封装工艺技术研究 | 第49-60页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·MCM-C的一体化PGA封装技术研究 | 第49-53页 |
| ·一体化封装的基本结构与工艺设计 | 第50-51页 |
| ·一体化制造工艺 | 第51-53页 |
| ·一体化封装的性能检测试验 | 第53页 |
| ·MCM-C的金属气密封装技术 | 第53-58页 |
| ·气密封装的概念 | 第53页 |
| ·常用金属气密封装方法 | 第53-54页 |
| ·平行缝焊工艺 | 第54-56页 |
| ·链式炉钎焊工艺 | 第56-58页 |
| ·MCM-C密封前的真空烘烤技术 | 第58-60页 |
| 4 MCM-C组装封装基本工艺流程研究 | 第60-67页 |
| ·引言 | 第60页 |
| ·MCM-C的主要组装工艺技术 | 第60-61页 |
| ·板上芯片与引线键合技术 | 第60页 |
| ·倒装焊技术 | 第60-61页 |
| ·表面组装技术 | 第61页 |
| ·MCM-C的常用封装型式 | 第61-62页 |
| ·MCM-C金属外壳封装 | 第61-62页 |
| ·PGA型MCM-C一体化封装(ISP) | 第62页 |
| ·MCM-C组装封装基本工艺流程的设计 | 第62-67页 |
| ·常用的MCM-C组装、封装工艺 | 第62-63页 |
| ·MCM-C组装封装工艺流程设计原则 | 第63页 |
| ·MCM-C组装封装的三种基本工艺流程 | 第63-67页 |
| 5 高密度单片机系统MCM-C的工艺设计与制造 | 第67-73页 |
| ·引言 | 第67页 |
| ·版图设计 | 第67-70页 |
| ·LTCC基板材料系统 | 第67页 |
| ·CAD绘图 | 第67-68页 |
| ·版图设计原则与技巧 | 第68页 |
| ·设计版图的输出 | 第68-70页 |
| ·制造工艺设计 | 第70-72页 |
| ·掩模版设计 | 第70页 |
| ·LTCC基板制造工艺设计 | 第70-71页 |
| ·高密度组装工艺设计 | 第71-72页 |
| ·一体化封装工艺设计 | 第72页 |
| ·产品制造 | 第72-73页 |
| 6 高速数据采集控制系统MCM-C的工艺设计与制造 | 第73-81页 |
| ·引言 | 第73页 |
| ·版图设计与LTCC基板制造 | 第73-76页 |
| ·LTCC基板材料系统选用 | 第73页 |
| ·版图设计 | 第73-76页 |
| ·LTCC基板制造 | 第76页 |
| ·组装、封装的工艺设计与制造 | 第76-80页 |
| ·组装、封装工艺设计 | 第76-77页 |
| ·多种工艺混合的高密度组装 | 第77-79页 |
| ·金属气密封装 | 第79-80页 |
| ·总结 | 第80-81页 |
| 7 MCM-C组装封装工艺的质量检验与可靠性试验 | 第81-93页 |
| ·引言 | 第81页 |
| ·MCM-C组装工艺的质量检验与可靠性试验 | 第81-88页 |
| ·外观目检 | 第81-84页 |
| ·连接强度测试 | 第84-86页 |
| ·元器件端头通断测试 | 第86-87页 |
| ·环境应力、机械应力试验 | 第87页 |
| ·MCM-C组装工艺可靠性评价方法 | 第87-88页 |
| ·MCM-C封装工艺的质量检验与可靠性试验 | 第88-93页 |
| ·外观目检 | 第88-91页 |
| ·MCM-C封装工艺的性能评价试验 | 第91-93页 |
| 结束语 | 第93-94页 |
| 致谢 | 第94-95页 |
| 参考文献 | 第95-96页 |