| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| ·集成电路设计和制造技术发展概况 | 第8-11页 |
| ·集成电路EDA技术发展概况 | 第11-12页 |
| ·纳米级集成电路可制造性问题 | 第12-15页 |
| ·目前世界上相关的研究状况 | 第15-17页 |
| ·本文完成的主要工作 | 第17-18页 |
| 第2章 集成电路光刻制造工艺及流程 | 第18-35页 |
| ·集成电路物理设计简介 | 第18-20页 |
| ·光刻工艺流程 | 第20-23页 |
| ·光刻成像系统 | 第23-26页 |
| ·光刻分辨率增强技术 | 第26-35页 |
| ·光学邻近校正 | 第28-30页 |
| ·移相掩模 | 第30-32页 |
| ·散射条插入 | 第32-35页 |
| 第3章 光学邻近校正的EDA工具实现 | 第35-50页 |
| ·工作流程简述 | 第35-36页 |
| ·光刻系统建模及光刻模拟快速算法 | 第36-40页 |
| ·投射曝光模型和CSPLAT基本算法与实现 | 第36-38页 |
| ·光刻胶阈值模型 | 第38-39页 |
| ·可变偏移模型 | 第39-40页 |
| ·光刻模拟快速算法 | 第40页 |
| ·内容驱动的灵活切分 | 第40-44页 |
| ·基于内容的校正 | 第44-46页 |
| ·实例结果分析 | 第46-50页 |
| 第4章 移相掩模的EDA工具实现 | 第50-61页 |
| ·工作流程及参数设计 | 第50-54页 |
| ·工作流程简述 | 第50-51页 |
| ·控制脚本及参数设计 | 第51-54页 |
| ·相位分配及兼容性检查 | 第54-57页 |
| ·实例结果分析 | 第57-61页 |
| 第5章 散射条插入的EDA工具实现 | 第61-68页 |
| ·工作流程及参数设计 | 第61-64页 |
| ·版图关键尺寸检查 | 第64-66页 |
| ·实例结果分析 | 第66-68页 |
| 第6章 总结和展望 | 第68-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 作者在研究生期间发表的论文 | 第76-77页 |
| 论文《Engineering Index》检索结果证明 | 第77-78页 |
| 论文《ISTP》检索结果证明 | 第78-79页 |
| 致谢 | 第79页 |