| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 目录 | 第8-11页 |
| CONTENT | 第11-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-34页 |
| ·研究高亮度LED芯片制造工艺知识挖掘的意义 | 第14-15页 |
| ·国内外研究现状 | 第15-25页 |
| ·知识挖掘的研究历史和现状及其应用情况 | 第15-21页 |
| ·粗集理论的研究现状 | 第21-25页 |
| ·高亮度LED芯片设计与制造概述 | 第25-32页 |
| ·上游工艺——外延制作 | 第25-27页 |
| ·中游工艺——LED芯片的制造 | 第27-30页 |
| ·下游工艺——LED的封装 | 第30-32页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第32-34页 |
| 第二章 基于粗集理论知识挖掘的基本原理 | 第34-45页 |
| ·粗集理论与知识挖掘 | 第34-36页 |
| ·连续属性离散化 | 第36-37页 |
| ·粗集基本概念的运算 | 第37-41页 |
| ·决策表 | 第37页 |
| ·上近似、下近似 | 第37-38页 |
| ·精确度α_R(X)和粗糙度ρ_R(X) | 第38页 |
| ·粗集隶属函数 | 第38-39页 |
| ·相对药简和相对核 | 第39-40页 |
| ·属性依赖性 | 第40页 |
| ·属性的重要性 | 第40-41页 |
| ·约简 | 第41-45页 |
| ·分辨矩阵和分辨函数 | 第42-43页 |
| ·属性约简算法 | 第43-45页 |
| 第三章 高亮度LED芯片制造过程分析与研究 | 第45-54页 |
| ·研磨 | 第45-46页 |
| ·去蜡清洗化学抛光 | 第46-48页 |
| ·金属蒸镀 | 第48-49页 |
| ·光刻 | 第49-50页 |
| ·腐蚀工艺 | 第50-51页 |
| ·合金 | 第51-52页 |
| ·切割 | 第52-54页 |
| 第四章 高亮度LED芯片制造工艺知识挖掘的体系结构与实现方法 | 第54-74页 |
| ·体系结构 | 第54-55页 |
| ·生产制造工艺决策表的建立 | 第55-56页 |
| ·决策表中连续属性值的离散化 | 第56-57页 |
| ·基于粗集的制造工艺知识挖掘方法 | 第57-65页 |
| ·基于粗集知识挖掘的一般方法 | 第57-62页 |
| ·基于粗集的制造工艺知识挖掘模型 | 第62-65页 |
| ·ICP刻蚀工艺对其刻蚀速率影响的知识挖掘 | 第65-74页 |
| ·ICP刻蚀技术 | 第65-66页 |
| ·台阶测量仪 | 第66-67页 |
| ·ICP等离子体刻蚀工艺知识挖掘 | 第67-74页 |
| 第五章 原型系统的开发与应用 | 第74-81页 |
| ·引言 | 第74-75页 |
| ·系统概述 | 第75-76页 |
| ·生产数据采集 | 第76-78页 |
| ·示例：ICP刻蚀工序制造工艺知识挖掘 | 第78-81页 |
| 第六章 总结与展望 | 第81-83页 |
| ·论文总结 | 第81-82页 |
| ·未来工作展望 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第87-88页 |
| 独创性声明 | 第88-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |