| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| ·论文课题来源和意义 | 第11-12页 |
| ·论文课题来源 | 第11页 |
| ·论文课题研究的背景和意义 | 第11-12页 |
| ·论文目前研究的现状 | 第12-17页 |
| ·微电子封装技术的发展与演变 | 第12-14页 |
| ·论文目前研究的现状 | 第14-17页 |
| ·论文主要研究的内容 | 第17-19页 |
| 第二章 传热学、力学理论基础 | 第19-27页 |
| ·传热学基本理论 | 第19-22页 |
| ·Fourier定律 | 第19页 |
| ·传导基本微分方程 | 第19页 |
| ·基本边界条件 | 第19-21页 |
| ·对流换热边界层分析及边界层微分方程组 | 第21-22页 |
| ·热应力理论 | 第22-26页 |
| ·热应力中的变分原理 | 第22-23页 |
| ·弹性热应力问题 | 第23-25页 |
| ·弹塑性热应力 | 第25-26页 |
| ·本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 微电子封装复合材料的疲劳理论 | 第27-35页 |
| ·机械疲劳基础与理论 | 第27-29页 |
| ·疲劳失效基础 | 第27-28页 |
| ·疲劳失效特征 | 第28页 |
| ·复合材料疲劳破坏准则 | 第28-29页 |
| ·疲劳S-N曲线 | 第29页 |
| ·复合材料的疲劳模型与寿命预测 | 第29-34页 |
| ·剩余强度衰减模型 | 第30-31页 |
| ·剩余刚度衰减模型 | 第31-32页 |
| ·疲劳模量衰减模型与寿命预测 | 第32-34页 |
| ·疲劳模量衰减模型 | 第32-33页 |
| ·基于疲劳模量衰减模型的疲劳寿命预测 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 环氧模塑封装材料力学特性与实验 | 第35-63页 |
| ·概述 | 第35页 |
| ·环氧树脂封装材料的粘弹性本构关系模型 | 第35-37页 |
| ·环氧树脂封装材料的疲劳寿命预测模型 | 第37-40页 |
| ·环氧树脂封装材料实验与数据处理 | 第40-61页 |
| ·实验概述 | 第40-41页 |
| ·实验准备 | 第41-44页 |
| ·试样材料与试样制备 | 第41-43页 |
| ·实验使用的设备 | 第43-44页 |
| ·拉伸实验 | 第44-48页 |
| ·实验参数的选择与实验步骤 | 第44-45页 |
| ·实验结果与数据处理 | 第45-48页 |
| ·疲劳实验及寿命预测模型的确定 | 第48-58页 |
| ·实验参数的选择与实验步骤 | 第48-50页 |
| ·实验结果与数据处理 | 第50-58页 |
| ·环氧树脂封装材料失效机制 | 第58-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 底充胶封装材料的导热与膨胀性能 | 第63-79页 |
| ·概述 | 第63页 |
| ·微电子封装材料对导热的要求 | 第63-67页 |
| ·常用底充胶封装材料 | 第64-65页 |
| ·物质的导热机理 | 第65-66页 |
| ·环氧树脂基复合材料 | 第66页 |
| ·氮化铝陶瓷 | 第66-67页 |
| ·硅的化合物 | 第67页 |
| ·碳纤维填料 | 第67页 |
| ·复合材料导热系数模型与测试验证 | 第67-73页 |
| ·复合材料导热系数的基本方程 | 第68-69页 |
| ·复合材料的导热系数改进方程 | 第69-71页 |
| ·复合材料导热系数的经验模型 | 第71-72页 |
| ·纤维填料的导热系数模型 | 第72-73页 |
| ·高热导率纤维和颗粒共填充的聚合物基复合材料导热模型 | 第73-76页 |
| ·复合材料的热膨胀性能 | 第76-77页 |
| ·本章小结 | 第77-79页 |
| 第六章 倒装焊技术及其热、力学可靠性研究 | 第79-99页 |
| ·倒装焊技术概述 | 第79-80页 |
| ·倒装焊技术的起源、特点与发展 | 第80-83页 |
| ·倒装焊技术的起源 | 第80页 |
| ·倒装焊技术的特点 | 第80-82页 |
| ·倒装焊技术的发展 | 第82-83页 |
| ·衬底(基板)材料与底充胶工艺 | 第83-85页 |
| ·倒装焊可靠性研究热点 | 第85-96页 |
| ·焊点的可靠性 | 第85-87页 |
| ·底充胶材料、工艺和可靠性 | 第87-88页 |
| ·倒装焊的有限元模拟 | 第88-96页 |
| ·底充胶对温度分布的影响 | 第88-92页 |
| ·不同热膨胀系数和不同位置倒装焊焊点的应力对比 | 第92-96页 |
| ·影响倒装焊芯片的可靠性因素探讨 | 第96-97页 |
| ·本章小结 | 第97-99页 |
| 第七章 倒装焊SnPb焊点的可靠性寿命预测 | 第99-107页 |
| ·SnPb焊点材料模式 | 第99-101页 |
| ·填料的粘弹性本构关系 | 第101-102页 |
| ·SnPb焊点寿命预测模型题 | 第102-103页 |
| ·焊点疲劳可靠性的数值模拟 | 第103-106页 |
| ·芯片的有限元模型 | 第103-104页 |
| ·数值模拟结果与讨论 | 第104-106页 |
| ·本章小结 | 第106-107页 |
| 第八章 环氧树脂封装BGA应力分析及封装材料疲劳寿命 | 第107-121页 |
| ·阵列封装BGA封装器件概述 | 第107-108页 |
| ·环氧树脂封装BGA有限元仿真 | 第108-113页 |
| ·环氧树脂封装BGA的结构 | 第108-109页 |
| ·环氧树脂封装BGA几何尺寸及有限元网格化分 | 第109-110页 |
| ·环氧树脂封装材料特性 | 第110-112页 |
| ·封装组装工艺及热循环加载 | 第112-113页 |
| ·仿真结果分析 | 第113-120页 |
| ·芯片键合分析 | 第113-114页 |
| ·加工再流分析 | 第114-116页 |
| ·热循环时环氧树脂封装材料疲劳寿命的预测 | 第116-120页 |
| ·本章小结 | 第120-121页 |
| 第九章 湿热对IC封装材料的性能影响及其分析 | 第121-133页 |
| ·材料与试样的制备 | 第121-122页 |
| ·吸湿实验 | 第122-124页 |
| ·试样的恒温吸湿 | 第122-123页 |
| ·吸湿量与填料的关系 | 第123-124页 |
| ·蠕变实验 | 第124-127页 |
| ·DMA热膨胀与湿度膨胀系数的测定 | 第127-130页 |
| ·EPN1180热膨胀系数(CTE)的测试 | 第127-128页 |
| ·恒温湿度阶梯扫描实验测定湿度膨胀系数(CME) | 第128-129页 |
| ·湿度变化引起的膨胀 | 第129-130页 |
| ·湿热对剪切测试的影响 | 第130-132页 |
| ·剪切实验 | 第130-132页 |
| ·干、湿试样的剪切主曲线比较 | 第132页 |
| ·本章小结 | 第132-133页 |
| 第十章 结果讨论与创新 | 第133-137页 |
| 一、结论与创新 | 第133-136页 |
| 二、存在的问题、建议 | 第136-137页 |
| 致谢 | 第137-138页 |
| 参考文献 | 第138-145页 |
| 研究成果 | 第145-146页 |