3D-MCM实用可靠性研究

摘要	第1-4页
Abstract	第4-7页
第一章 绪论	第7-13页
·引言	第7-8页
·国内外研究现状	第8-10页
·课题的研究目的	第10-13页
第二章 可靠性的理论概述	第13-21页
·可靠性的概念及表征	第13-15页
·可靠性工程中的分析技术	第15-19页
·可靠性增长技术	第19-21页
第三章 试验产品制备	第21-33页
·试验产品及其工作原理介绍	第21-22页
·整体工艺考虑	第22页
·关键工艺问题及解决情况	第22-30页
·试验产品可靠性指标预计	第30-32页
·小结	第32-33页
第四章 产品可靠性试验方案与试验数据分析处理	第33-49页
·产品可靠性试验方案	第33-34页
·试验数据分析处理	第34-47页
·小结	第47-49页
第五章 失效分析	第49-57页
·键合金丝失效分析	第49-50页
·芯片剪切强度失效模式与失效机理分析	第50-52页
·厚膜电阻失效模式与失效机理分析	第52页
·导电胶失效模式与失效机理分析	第52-53页
·其它失效模式与失效机理分析	第53-55页
·小结	第55-57页
第六章 提出改进措施	第57-59页
·丝焊互连结构	第57-58页
·课题进展	第58页
·小结	第58-59页
结论	第59-61页
致谢	第61-63页
参考文献	第63-67页
研究成果	第67-68页