| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-22页 |
| ·MEMS概述 | 第8-9页 |
| ·MEMS封装技术 | 第9-17页 |
| ·MEMS气密性封装的实现方法与应用 | 第10-12页 |
| ·MEMS封装中的键合技术 | 第12-17页 |
| ·Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS气密性封装中的应用 | 第17-21页 |
| ·等温凝固技术概述 | 第18-19页 |
| ·Cu/Sn二元等温凝固体系 | 第19-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第二章 Cu/Sn等温凝固键合材料及气密环结构的设计与制作 | 第22-30页 |
| ·Cu/Sn等温凝固气密封装结构设计 | 第22-23页 |
| ·衬底材料的选择 | 第22页 |
| ·Cu/Sn气密性封装结构设计 | 第22-23页 |
| ·Cu/Sn等温凝固键合工艺研究 | 第23-29页 |
| ·样品制备 | 第23-25页 |
| ·键合工艺 | 第25-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 Cu/Sn等温凝固键合的质量检测及影响因素分析 | 第30-45页 |
| ·键合质量的检测方法 | 第30-35页 |
| ·Cu/Sn等温凝固键合气密性封装质量检测结果 | 第35-38页 |
| ·X射线检测 | 第35-36页 |
| ·剪切强度检测 | 第36页 |
| ·气密性能检测 | 第36-38页 |
| ·对气密性影响因素的讨论 | 第38-44页 |
| ·键合材料结构的优化 | 第38-40页 |
| ·Sn膜厚度对封装气密性的影响 | 第40-43页 |
| ·密封环宽度对气密性的影响 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 Cu/Sn等温凝固气密性封装应用实验 | 第45-53页 |
| ·谐振器工作原理 | 第45-46页 |
| ·谐振器结构设计 | 第46-47页 |
| ·谐振器制作工艺 | 第47-49页 |
| ·谐振器的信号测试 | 第49-52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 Cu/Sn气密性封装的可靠性研究 | 第53-62页 |
| ·MEMS可靠性概述 | 第53-56页 |
| ·Cu/Sn气密性封装的可靠性实验及结果 | 第56-57页 |
| ·Cu/Sn气密性失效机理分析 | 第57-61页 |
| ·C模式声学显微镜(C-SAM)分析 | 第58页 |
| ·金相显微分析 | 第58-60页 |
| ·剪切强度检测分析 | 第60页 |
| ·对Cu/Sn气密性封装的寿命预测 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第六章 总结 | 第62-64页 |
| ·论文总结 | 第62-63页 |
| ·工作展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 附录 | 第69-74页 |
| 发表文章 | 第74-75页 |
| 作者简介 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
