高亮度LED芯片制造工艺知识挖掘方法的研究及应用
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| Content | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-31页 |
| ·引言 | 第13-14页 |
| ·研究高亮度LED芯片制造工艺知识挖掘的意义 | 第14-15页 |
| ·知识挖掘研究及应用现状 | 第15-22页 |
| ·基于数据库的知识发现及其研究现状 | 第15-17页 |
| ·知识挖掘的应用 | 第17-19页 |
| ·粗集理论的发展和研究概况 | 第19-22页 |
| ·高亮LED芯片设计与制造过程概述 | 第22-29页 |
| ·上游外延片制备 | 第22-24页 |
| ·中游LED芯片制造 | 第24-27页 |
| ·下游LED芯片的封装 | 第27-29页 |
| ·本文主要研究内容 | 第29-31页 |
| 第二章 基于粗集理论的知识挖掘原理 | 第31-49页 |
| ·知识发现与数据挖掘理论 | 第31-36页 |
| ·知识发现的定义 | 第31-32页 |
| ·知识的概念和分类 | 第32-33页 |
| ·知识挖掘的功能 | 第33-35页 |
| ·知识挖掘系统的分类 | 第35-36页 |
| ·基于粗集理论知识挖掘方法的基本概念 | 第36-49页 |
| ·前言 | 第36页 |
| ·粗集理论概述 | 第36-40页 |
| ·决策表与决策规则 | 第40-42页 |
| ·属性值约简 | 第42-46页 |
| ·基于粗集理论的知识挖掘一般过程 | 第46-49页 |
| 第三章 高亮度LED芯片制造过程分析与研究 | 第49-62页 |
| ·前工部分 | 第49-58页 |
| ·设计工艺过程 | 第49页 |
| ·研磨 | 第49-51页 |
| ·化学抛光与表面清洗 | 第51-54页 |
| ·金属蒸镀 | 第54-55页 |
| ·光刻 | 第55-56页 |
| ·腐蚀工艺 | 第56-57页 |
| ·合金 | 第57-58页 |
| ·后工部分 | 第58-60页 |
| ·半切和全切 | 第58-59页 |
| ·芯片分检入库 | 第59-60页 |
| ·知识总结 | 第60-62页 |
| 第四章 LED芯片制造过程中的知识挖掘 | 第62-85页 |
| ·高亮度LED芯片制造过程中的知识 | 第62-63页 |
| ·知识挖掘过程 | 第63-73页 |
| ·知识挖掘步骤 | 第63页 |
| ·制造工艺决策表的建立 | 第63-65页 |
| ·属性值约简 | 第65-66页 |
| ·获取决策知识 | 第66-67页 |
| ·挖掘过程实例分析 | 第67-73页 |
| ·基于粗集的知识挖掘系统模型 | 第73-76页 |
| ·知识挖掘方法在LED芯片制造过程中的应用 | 第76-83页 |
| ·知识的表达与应用 | 第83-85页 |
| 第五章 原型系统的开发与应用 | 第85-94页 |
| ·引言 | 第85-86页 |
| ·原型系统开发 | 第86-89页 |
| ·系统开发模式 | 第86-87页 |
| ·系统功能模块划分 | 第87-89页 |
| ·系统应用示例 | 第89-94页 |
| 结论 | 第94-96页 |
| 1.论文总结 | 第94-95页 |
| 2.进一步的工作 | 第95-96页 |
| 参考文献 | 第96-100页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第100-101页 |
| 独创性声明 | 第101-102页 |
| 致谢 | 第102页 |
