| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 引言 | 第7-22页 |
| §1.1 圆片级芯片尺寸封装 | 第7-8页 |
| §1.2 MEMS圆片级芯片尺寸封装 | 第8-21页 |
| §1.2.1 MEMS及MEMS封装 | 第8-9页 |
| §1.2.2 MEMS圆片级芯片尺寸封装中的关键技术 | 第9-21页 |
| §1.2.2.1 圆片键合技术 | 第10-14页 |
| §1.2.2.2 通孔互连技术 | 第14-21页 |
| §1.3 本论文的主要工作 | 第21-22页 |
| 第二章 封装结构与工艺设计 | 第22-31页 |
| §2.1 封装结构设计 | 第22页 |
| §2.2 工艺流程设计 | 第22-25页 |
| §2.3 实验设备介绍 | 第25页 |
| §2.4 实验检测方法 | 第25-31页 |
| §2.4.1 键合质量检测方法与标准 | 第25-27页 |
| §2.4.2 气密性检测的方法与标准 | 第27-31页 |
| 第三章 实验步骤、结构与讨论 | 第31-46页 |
| §3.1 通孔刻蚀 | 第31-33页 |
| §3.2 孔内金属化 | 第33-38页 |
| §3.3 圆片键合 | 第38-42页 |
| §3.4 凸点制备 | 第42-45页 |
| §3.5 结论 | 第45-46页 |
| 第四章 性能检测 | 第46-56页 |
| §4.1 键合强度测试 | 第46-49页 |
| §4.2 气密性测试 | 第49-51页 |
| §4.3 可靠性测试 | 第51-52页 |
| §4.4 电性能测试 | 第52-55页 |
| §4.5 小结 | 第55-56页 |
| 第五章 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 附件 | 第61-62页 |
| 发表文章 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 作者简历 | 第64页 |