LTCC产品设计及制作工艺研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题来源 | 第9页 |
| ·课题的研究意义 | 第9-10页 |
| ·国内外研究应用现状 | 第10-16页 |
| ·LTCC 的概念 | 第10-11页 |
| ·LTCC 在国内外的发展情况 | 第11-15页 |
| ·LTCC 产品的应用 | 第15-16页 |
| ·发展LTCC 四大关键 | 第16页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第16-18页 |
| ·主要研究内容 | 第16-17页 |
| ·主要工作 | 第17-18页 |
| 2 LTCC 项目的总体规划和目标 | 第18-23页 |
| ·川仪微电路公司简介 | 第18-19页 |
| ·公司的现状 | 第19-20页 |
| ·公司实施LTCC 项目的必要性和可行性 | 第20-21页 |
| ·电子元件发展的需要 | 第20页 |
| ·公司发展战略的需要 | 第20页 |
| ·公司发展LTCC 项目的可行性 | 第20-21页 |
| ·公司对LTCC 项目的总体规划 | 第21-22页 |
| ·公司对LTCC 项目的目标 | 第22-23页 |
| 3 LTCC 技术特点和产品设计 | 第23-29页 |
| ·LTCC 技术特点 | 第23-24页 |
| ·LTCC 的产品设计 | 第24-29页 |
| ·LTCC 产品设计规范 | 第24-26页 |
| ·LTCC 外壳的设计[02][05] | 第26-29页 |
| 4 LTCC 产品制作工艺流程研究 | 第29-59页 |
| ·流延（Tape Casting） | 第29-30页 |
| ·磨料 | 第29页 |
| ·磨料过滤 | 第29-30页 |
| ·流延 | 第30页 |
| ·卷带、存放及器具的清洗 | 第30页 |
| ·切片(Sheeting/Blanking) | 第30-31页 |
| ·切片操作 | 第30-31页 |
| ·切好片的存放 | 第31页 |
| ·打孔(Via Punching) | 第31-34页 |
| ·打孔设备 | 第31-32页 |
| ·打孔操作及注意事项 | 第32-34页 |
| ·检验方法与标准 | 第34页 |
| ·存放 | 第34页 |
| ·印刷(Printing) | 第34-37页 |
| ·丝网制作 | 第34-36页 |
| ·印刷操作 | 第36-37页 |
| ·浆料的烘干 | 第37页 |
| ·叠压(Lamination/Pressing) | 第37-42页 |
| ·堆叠(Stacking) | 第37-39页 |
| ·叠压(Lamination/Pressing) | 第39-42页 |
| ·烧结(Firing) | 第42-49页 |
| ·检查外围环境条件 | 第42页 |
| ·热电偶和烧结炉的初步设定 | 第42-43页 |
| ·调整烧结炉温度分布曲线 | 第43-44页 |
| ·烧结炉流程图 | 第44-45页 |
| ·生产控制 | 第45-49页 |
| ·调阻(Laser Trim) | 第49-54页 |
| ·激光调阻系统的组成 | 第49-50页 |
| ·激光调阻控制系统 | 第50-51页 |
| ·激光调阻应用 | 第51-53页 |
| ·激光调阻的质量控制 | 第53-54页 |
| ·切割（DICING） | 第54-55页 |
| ·切割方式 | 第54页 |
| ·切割质量控制 | 第54-55页 |
| ·测试(TESTING) | 第55-59页 |
| ·测试系统 | 第55-56页 |
| ·产品测试 | 第56-59页 |
| 5 结论 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
