| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·引言 | 第10-12页 |
| ·国际微电子封装的发展趋势 | 第10-11页 |
| ·我国微电子发展状况 | 第11-12页 |
| ·芯片尺寸封装(CSP)及类型介绍 | 第12-13页 |
| ·CSP的定义 | 第12-13页 |
| ·CSP的分类 | 第13页 |
| ·特定CSP-SOC(SUBSTRATE ON CHIP) | 第13-14页 |
| ·国内外研究现状 | 第14-16页 |
| ·本文研究内容和研究意义 | 第16-18页 |
| ·论文研究内容 | 第16-17页 |
| ·论文研究意义 | 第17-18页 |
| 第二章 理论基础 | 第18-28页 |
| ·引言 | 第18页 |
| ·线性分析 | 第18页 |
| ·非线性分析 | 第18-20页 |
| ·ANAND's模型 | 第20-21页 |
| ·疲劳模型 | 第21-27页 |
| ·基于应力—应变的疲劳模型 | 第22-25页 |
| ·能量为基础疲劳模型 | 第25-27页 |
| ·疲劳损坏模型 | 第27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 CSP-SOC在热循环条件下的有限元模拟分析 | 第28-43页 |
| ·引言 | 第28页 |
| ·ANSYS在电子封装的应用和模拟 | 第28-29页 |
| ·ANSYS在电子产品中的热分析应用 | 第28-29页 |
| ·热循环模拟试验介绍 | 第29页 |
| ·建立CSP-SOC分析模型 | 第29-33页 |
| ·分析参数与材料参数选择 | 第30-31页 |
| ·CSP-SOC模型的建立 | 第31-33页 |
| ·2D和3D分析结果 | 第33-42页 |
| ·2D分析结果 | 第35-39页 |
| ·3D分析结果 | 第39-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 结果分析与讨论 | 第43-56页 |
| ·引言 | 第43页 |
| ·热失效及变形分析 | 第43-44页 |
| ·2D和3D应变随时间变化分析 | 第44-49页 |
| ·非线性收敛分析 | 第45页 |
| ·热应力应变与时间关系分析 | 第45-49页 |
| ·参数变化分析 | 第49-50页 |
| ·模型分析与寿命预测 | 第50-54页 |
| ·以能量为基础的模型分析 | 第50-52页 |
| ·改进的寿命预测模型 | 第52-53页 |
| ·一种简化模型预测寿命的提出 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第五章 结论与未来展望 | 第56-58页 |
| ·结论 | 第56页 |
| ·未来展望 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 攻读硕士期间撰写和发表的论文 | 第64页 |