液—液界面微元件自组装研究
| 研究成果声明 | 第1页 |
| 关于学位论文使用权的说明 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 序论 | 第9-19页 |
| ·自组装技术的由来和研究现状 | 第10-14页 |
| ·片间转移技术 | 第11-12页 |
| ·自组装技术研究现状 | 第12-14页 |
| ·论文主要研究工作和进展 | 第14-15页 |
| 参考文献 | 第15-19页 |
| 第二章 流体自组装研究 | 第19-39页 |
| ·实验所用材料和基本原理简介 | 第19-31页 |
| ·硫醇自组装膜 | 第19-21页 |
| ·润滑脂 | 第21-22页 |
| ·界面现象与界面自由能 | 第22页 |
| ·微元件-基片自组装原理 | 第22-25页 |
| ·最佳组装位置形状设计 | 第25-31页 |
| ·流体自组装过程 | 第31-37页 |
| ·微元件和基片制备 | 第31-33页 |
| ·微元件和基片处理 | 第33-34页 |
| ·自组装过程 | 第34-35页 |
| ·问题与讨论 | 第35-36页 |
| ·工艺经验 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 参考文献 | 第38-39页 |
| 第三章 液-液界面微元件二维自组装 | 第39-51页 |
| ·界面张力驱动的微粒二维自组装研究简介 | 第39-42页 |
| ·液—固界面的纳米微粒自组装 | 第39-40页 |
| ·液—固界面的微米微粒自组装 | 第40-41页 |
| ·液—液界面的毫米微粒自组装 | 第41-42页 |
| ·微元件在液-液界面自组装原理分析 | 第42-44页 |
| ·液—液界面的亚毫米微元件二维自组装 | 第44-49页 |
| ·实验所用材料简介 | 第45-46页 |
| ·实验过程 | 第46-48页 |
| ·问题与讨论 | 第48-49页 |
| ·本章小结 | 第49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |
| 第四章 液-液界面下压自组装法 | 第51-67页 |
| ·以润滑脂作为粘合剂进行的下压自组装法 | 第52-54页 |
| ·实验过程 | 第52-53页 |
| ·问题与讨论 | 第53-54页 |
| ·以凹穴作组装区进行的自组装 | 第54-57页 |
| ·实验方案 | 第54-56页 |
| ·结果与讨论 | 第56-57页 |
| ·以磁性材料产生结合力的自组装 | 第57-59页 |
| ·以低温焊料作为粘合剂的自组装 | 第59-64页 |
| ·实验过程 | 第59-61页 |
| ·结果与讨论 | 第61-64页 |
| ·小结 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-67页 |
| 第五章 用SU8徽元件构筑三维微结构 | 第67-79页 |
| ·SU8胶性能简介 | 第67-68页 |
| ·用润滑脂和微元件构筑三维微结构实验过程 | 第68-74页 |
| ·微元件的制作 | 第68-70页 |
| ·三维微结构的制备过程 | 第70-72页 |
| ·利用焊锡和硅微元件构筑三维微结构研究 | 第72-74页 |
| ·结果与讨论 | 第74-75页 |
| ·小结 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-79页 |
| 第六章 结论 | 第79-83页 |
| ·论文完成的主要工作 | 第79页 |
| ·本文的创新点 | 第79-80页 |
| ·对以后工作的设想 | 第80-83页 |
| 附录：MEMS工艺简介 | 第83-89页 |
| 一.清洗硅片 | 第83-85页 |
| 二.沉积氮化硅LPCVD | 第85页 |
| 三.光刻 | 第85-86页 |
| 四.蒸发金属 | 第86页 |
| 五.腐蚀 | 第86-87页 |
| 参考文献 | 第87-89页 |
| 发表文章目录 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90页 |
